10 solder paste printing process defects and solutions - under 3 mins!

[@davidaviles5264]

Por favor sugiera sobre los parámetros de impresión y los factores dependientes y Matriz-de-solución-de-problemas-de-impresión-de-pasta-de-soldadura

[@davidaviles5264]

Soluciones a 10 de los principales defectos del proceso de impresión de soldadura en pasta. 1) Exceso de pasta de soldar: verifique el soporte de la PCB; idealmente, use un sistema adaptable, verifique que la plantilla no esté dañada, si es necesario colocar una etiqueta, asegúrese de que esté ubicada lejos del área de impresión. 2) Alineación deficiente de la impresión: verifique la alineación de la placa de circuito impreso con la plantilla, verifique la posición/calidad de las marcas de referencia en la placa de circuito impreso y la plantilla, verifique la configuración de la máquina. 3) Impresión insuficiente/parcial: asegúrese de que la soldadura en pasta esté completamente acondicionada, verifique la relación de aspecto de la apertura, considere usar material de grano fino para la plantilla y/o el nanorrecubrimiento. 4) Scooping: divida las aberturas grandes de la plantilla en más pequeñas. Si utiliza pasta de soldar sin plomo y de baja temperatura, asegúrese de que la velocidad de impresión sea lo suficientemente rápida. 5) Pico: verifique que la velocidad de separación de PCB no sea demasiado rápida (debe configurarse a una velocidad de hasta 3 mm / seg), verifique que la plantilla no esté dañada. 6) Puenteo: compruebe si hay daños/limpieza en las plantillas, corrija la tensión de la plantilla, tenga un buen diseño de la plantilla, asegúrese de que la placa de circuito impreso tenga suficiente apoyo, buena temperatura/humedad. 7) Pegue las vías: si la PCB se imprimió mal y es necesario volver a imprimirla, asegúrese de limpiarla completamente con el producto químico correcto bajo presión. 8) Sangrado: compruebe el sello de la junta entre la plantilla y la placa de circuito impreso (la apertura debe ser más pequeña que la almohadilla), compruebe el soporte de la placa de circuito impreso, compruebe el estado/la limpieza de la plantilla. 9) Asentamiento: verifique el estado de la pasta y el entorno dentro de la impresora, considere el uso de un módulo de control de temperatura para la impresora. 10) Llenado de pasta incompleto para pin-in-hole: asegúrese de que la presión de la escobilla de goma y el ángulo de 45 grados sean correctos, es posible que deba imprimir dos veces.

[@davidaviles5264]

Please suggest about printing parameters and dependent factors and Solder-paste-printing-troubleshooting-matrix

[@SurfaceMountProcess]

The website below may be of help - www.surfacemountprocess.com/surface-mount-troubleshooting-guide.html

[@davidaviles5264]

@@SurfaceMountProcess gracias.

[@wanamirfuadwajdiothman8008]

@@SurfaceMountProcess mucho gracias