KZ
bin
Негізгі бет
Қазірдің өзінде танымал
Тікелей эфир
Ұнаған бейнелер
Қайтадан қараңыз
Жазылымдар
Кіру
Тіркелу
Ең жақсы KZbin
Фильм және анимация
Автокөліктер мен көлік құралдары
Музыка
Үй жануарлары мен аңдар
Спорт
Ойындар
Комедия
Ойын-сауық
Тәжірибелік нұсқаулар және стиль
Ғылым және технология
2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias
26:56
AMD ZEN 6 - Next-gen Chiplets & Packaging
16:37
УДИВИЛ ВСЕХ СВОИМ УХОДОМ!😳 #shorts
00:49
Cat mode and a glass of water #family #humor #fun
00:22
Cheerleader Transformation That Left Everyone Speechless! #shorts
00:27
“Don’t stop the chances.”
00:44
2.5D ICs or interposer technology
Рет қаралды 31,893
Facebook
Twitter
Жүктеу
1
Жазылу 21 М.
nanolearning
Күн бұрын
Пікірлер: 9
@muefive
5 жыл бұрын
Absolutely brilliant...,
@MinhTriVo-vt8lc
3 жыл бұрын
Thanks
@yashwanthn9697
5 жыл бұрын
2:00 what is active layers?
@tanneeruphaneendra4951
2 жыл бұрын
What is c4bumps? Can we use micro bumps instead of c4bumps.
@turksandwich7538
6 жыл бұрын
Nice video. Thanks
@row1000
5 жыл бұрын
Nice video. references?
@strato1917
9 ай бұрын
Well done :)~
@theonlyJinXFirE
5 жыл бұрын
Awesome video!
@klam77
Жыл бұрын
Wow. where has silicon chip mfrg come to. Is this called CoWoS today?
26:56
2.5 D & 3D Chips: Interposers and Through Silicon Vias
nanolearning
Рет қаралды 33 М.
16:37
AMD ZEN 6 - Next-gen Chiplets & Packaging
High Yield
Рет қаралды 204 М.
00:49
УДИВИЛ ВСЕХ СВОИМ УХОДОМ!😳 #shorts
HARD_MMA
Рет қаралды 7 МЛН
00:22
Cat mode and a glass of water #family #humor #fun
Kotiki_Z
Рет қаралды 27 МЛН
00:27
Cheerleader Transformation That Left Everyone Speechless! #shorts
Fabiosa Best Lifehacks
Рет қаралды 15 МЛН
00:44
“Don’t stop the chances.”
ISSEI / いっせい
Рет қаралды 48 МЛН
19:04
Packaging Part 5 - Manufacturing process
Navid Asadi
Рет қаралды 25 М.
26:31
Semiconductor Packaging - ASSEMBLY PROCESS FLOW
WATCH LEARN 'N PLAY
Рет қаралды 119 М.
18:08
The History of the FPGA: The Ultimate Flex
Asianometry
Рет қаралды 349 М.
15:55
Packaging Part 2 - Introduction to IC Packaging
Navid Asadi
Рет қаралды 44 М.
19:13
Intel’s Next Breakthrough: Backside Power Delivery
Asianometry
Рет қаралды 197 М.
5:07
Semiconductor Industry Overview - Types of Semiconductor Products
Primerli
Рет қаралды 9 М.
14:28
HOW TRANSISTORS RUN CODE?
Core Dumped
Рет қаралды 583 М.
5:54
[Eng Sub] TSV (Through Silicon Via) - HBM, Silicon Interposer, CMOS Image Sensor, MEMS
Semicon Talk
Рет қаралды 24 М.
29:50
Road to Chiplets: Architecture - Dave Hiner: Chiplets: Building Blocks and Future Packaging Trends
MEPTEC
Рет қаралды 10 М.
29:30
Road to Chiplets: Architecture - Jan Vardaman: Why Chiplets?
MEPTEC
Рет қаралды 11 М.
00:49
УДИВИЛ ВСЕХ СВОИМ УХОДОМ!😳 #shorts
HARD_MMA
Рет қаралды 7 МЛН