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애플은 뭔 짓을 했길래 삼성과 반도체 기술격차가 이렇게 난걸까요?
갤럭시S22 기준으로 AP 칩 격차는 무려 4년에 달합니다.
과거에는 기술의 삼성이었는데, 대체 무슨 일이 있었던 걸까요?
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/ @softdragon
- 내용 출처:
1. 김도현, “삼성전자, 반도체 패키징, 일 의존도 높아… 정부 지원 시급”, 디지털데일리, 2022
2. 최태우, “삼성전자 파운드리, 구글 차세대 스마트폰 ‘픽셀7’ AP 생산 수주…내달 양산 돌입”, The Public, 2022
3. 윤건일, “애플 아이폰7에 `팬아웃(FoWLP)` 첫 적용…PCB 업계 강타”, 전자신문, 2016
4. Yongjin Park et al, “Analysis on Distortion of Fan-Out Panel Level Packages (FOPLP)”, ECTC, 2021 (10.1109/ECTC32696.2021.00026)
5. Jacinta Aman Lim et al, “600mm Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) As A Scale Up Alternative to 300mm Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) with 6-Sided Die Protection”, ECTC, 2021 (10.1109/ECTC32696.2021.00174)
6. Lijun Chen et al, “2020 21st International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Development of 500mm×500mm Fan out panel level packaging for heterogeneous chip integration”, ICEPT, 2020
7. 박상용, “구글 반도체 독립선언… 스마트폰 칩 자체생산”, 한국경제, 2021
8. 박진우, “구글-삼성, 애플-TSMC 동맹 맞서 통합칩 함께 만들고 생산까지”, 조선비즈, 2021
9. 이재구, “삼성vs애플vs퀄컴… 스마트폰칩 대결 승자는?”, 전자신문, 2015
10. 설희승 외3, “대면적 패널 패키징의 휨 해석”, J. Korean Soc. Manf. Technol. Eng., 2019 (DOI : 10.7735/ksmte.2019.28.4.203)
11. 강일용, “IE 제국을 무너뜨리고 크롬 제국을 세우다, 순다르 피차이”, iT동아, 2017
- BGM:
1. The Chance by Roman P
2. Moments by Roman P
3. Time to Go by Roman P
4. Tenebrosity by Johnny Yates
- Chapter
0:00 애플과 구글의 공통점
0:45 애플동맹vs구글동맹
2:04 애플이 뛰어난 이유
3:25 패키지란 무엇인가
5:02 FOWLP와 FOPLP
6:15 삼성의 강점
7:11 FOPLP의 문제점
8:49 중국이 뒤쫓는다
9:28 제국의 몰락
10:30 마무리
#반도체 #애플 #아이폰