【半導體科普】台積電積極布局的 CoWoS 是什麼？AI 晶片大咖 NVIDIA、AMD 都瘋搶

AIGC 與人工智慧等相關應用正在高速發展，因此設備端對於核心晶片的效能需求也越來越高；追求透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量。
CoWoS 在這當中扮演了什麼角色？又是如何在半導體產業中引領浪潮，讓台積電、英特爾、三星爭相發展？
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[@qemmm11]

謝謝！似乎好艱深封裝製程技術！是台積電獨有😊 超強 W/L

[@黃金樹-r5d]

也不算是獨有,應該說未來這種封裝也只有晶圓廠能做..........因為一條龍製程的問題

[@SAhellenLily]

目前台積電霸主強強2-3年滿滿訂單😁，除非三星能一夜之間突破它製程良率，看來渺渺無望啊！看來明年三星手機可能會採用聯發科最先進手機晶片吧！強強強...好老板總不會讓員工失望，除非自己不爭氣 聯發科集團分紅超多😂

[@30cm27]

電腦語音，確實沒有感情

[@ryback8732]

應該是目前還是很難實現chip on wafer, 或是性價比不高, 所以才多加了on substrate, 來解決...

[@黃金樹-r5d]

你要對外溝通,當然得要有外部連結介面.............那是省不掉的

[@kitada0921]

這不是民視AI主播的聲音嗎😂

[@杜昱庭]

怎麼就傳統封裝大廠能做flip-chip但卻不能做cowos呢?

[@ccc11015]

技術跟成本都不到那個坎 想做也做不到

[@派大星-x5p]

難怪台積電股價大漲 一家公司直接超越韓國

[@davidwei2140]

名稱很響亮 也就是我三十年前做的combo chip+ LCD 驅動IC直接鑲嵌在基板上 只是以前高層不重視 直到三十年後才從倉庫搬出來重做一次 這對大陸來說根本沒有技術障礙 很可能做cowos再加做無限多層堆疊

[@engineallway]

尺寸越小越會產生電子漏電(leak)與偏移(offset)現象😀😀 不會發生都是可以應用技術😶‍🌫😶‍🌫。

[@qemmm11]

👍

[@SOJL]

封裝問題不是著個但也類似~ 電線知道吧~傳導越多越長就越熱，所以直接上下打孔，數據直接傳輸。

[@子玄金]

CoWoS 、SoIC、玻璃扇出型先進封裝的殊多專利掌握在台積電及弘塑科技手中，三星、英特爾難越雷池一步，台積電現在要的是設備快進廠量產，根本不缺客戶😂😂😂

[@benc4259]

謝謝分享。離開半導體業界有段時間了，現在對CoWos有了初步的了解。傳統封裝廠之所以無法做CoWos，應該是Interposer的關係，若無法跟上腳步，那業務範圍將會只能停留在7nm以上了。要繼續摩爾定律，確實只能往垂直方向走了，但應該也只能算是廣義的摩爾定律了。

[@黃金樹-r5d]

那傳統封裝廠得面臨縮減問題了........

[@葉小飄]

封裝廠film製程很早就有疊die的概念了，越多層良率越低，成本很高而已

[@麒麟-u2r]

專業COW0S。台積電。子公司。精材科。肥水不落外田。

[@JaMorant-777]

哥你太專業了 🎉😂 恭喜今日開香檳

[@麒麟-u2r]

@@JaMorant-777 哥十信入市。636點。手炒紙本。當年有搶帽子。營業員。一天成交約三十億元。國壽。三天祗成交一張。約6O元喔至1975元喔。如夢如幻。哈哈。你iD秘。

[@ttoommwu]

😅

[@FlyDragon911]

全都是中國用語?

[@Chihyao_Hsu]

誰能想到10年前台積電就在佈局了⋯⋯