반도체 | 한미반도체, 피에스케이홀딩스 | Market Now (20250124)

#반도체
美 역사상 최대 규모 인공지능(AI) 인프라 구축
HBM·D램 등 고용량·고성능 메모리칩 수요 확대
후공정 장비업계, HBM4용 신규 장비 대응 분주
#한미반도체(042700)
HBM용 제조용 TC본더 독보적 시장 지위
한화정밀기계와 특허권침해소송전 돌입
삼성전자 자회사 '세메스' 소송 당시 승소
#피에스케이홀딩스(031980)
반도체 후공정 장비 사업 영위
디스컴 장비…TSV공정 중 발생한 파티클 제거에 사용
리플로우 장비…범프 리플로우 공정에 사용
초순수 가열장비…실리콘 웨이퍼 등 세정에 사용
#인공지능 #AI #스타게이트 #HBM #메모리 #D램 #메모리칩 #TC본더 #한화정밀기계 #특허 #삼성전자 #세메스 #주식 #종목 #박정식 #주식와이프 #이데일리ON
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