Como se hace un circuito electrico multicapa

[@angelvasquez1183]

Muy buen video. Espero que continúen haciendo mas vídeos. Enseñamos como entender las instrucciones del cliente en el Blue pronto. Gracias

[@LFMazak]

Genial.👏👏👏👏👏

[@electronfer]

Gracias por tu comentario

[@CARlosDAN783]

Excelente vídeo amigo gracias por compartirlo de verdad que me fue de mucha utilidad para la comprensión del diseño de pcbs de varias capas.

[@electronfer]

Me alegra mucho que te fuera de utilidad :). Cualquier duda que tengas con respecto a los temas que trato en el canal no dudes en preguntar. Saludos.

[@CARlosDAN783]

Tienes un nuevo suscriptor amigo, saludos desde mi amada Venezuela.

[@electronfer]

Muchas gracias por suscribirte al canal Carlos. Un saludo especial para mis suscriptores de tú país. Fuerza Venezuela!!!!

[@CARlosDAN783]

@@electronfer Gracias hermanito, aquí poco a poco estamos sobreviviendo pero pa delante para atrás ni para coger impulso. Soy fanático de la electrónica y cuando me pongo hablar con ingenieros no creen que todo lo que se es por ser autodidacta, gracias al principio de muchos libros que estudie y luego al fascinante mundo del Internet y personas como tu que comparten todo su conocimiento. Cuando vi la cantidad de vídeos buenos que tienes no dude en suscribirme ni un segundo.

[@electronfer]

@@CARlosDAN783 Muchas gracias por tus comentarios, y por supuesto, yo realizo el material con el objetivo que pueda servir y motivar a las personas que los ven. Si encuentras un tema que te gustaría tratar me lo puedes hacer saber y podría realizar un vídeo con esta temática. Saludos.

[@luiscoria6480]

excelente video!!! me podrían decir que máquinas usan en el proceso?

[@electronfer]

Hola Luis, en general para cada proceso se usan las siguientes máquinas. Equipo LDI (Laser Direct Imaging) para transferir el diseño PCB al panel FR4 laminado con cobre por ambas caras. Máquina de lavado, para eliminar el cobre sobrante luego del proceso fotosensible y del taladrado. Para el Test Óptico se usan cámaras para identificar posibles imperfecciones en la transferencia del diseño. Para el apilamiento de capas se usa una prensa que además aporta temperatura al proceso para una mayor fijación entre capas. El taladro mecánico se usa para realizar la conexión entre capas con hoyo pasante o para permitir inserción de algún periférico. Una vez que se acaba el proceso de construcción, se pasa al proceso final de validación en donde se verifica el correcto enrutamiento de las pistas utilizando medidores de continuidad. Espero haber resuelto la pregunta. Cualquier inquietud adicional estaré atento a responder. Saludos Cordiales.

[@luiscoria6480]

@@electronfer muchas gracias!!! Excelente video y explicación!!!

[@electronfer]

@@luiscoria6480 gracias por participar del canal, recuerda que nos puedes sugerir temas de publicación y visitar la página web donde tenemos más contenido.