CoWoS之後的熱門技術是？CMOS2.0又是什麼？從Semicon Taiwan 2024看半導體產業未來商機！feat. 詹益仁、盧志遠｜阿榕伯胡說科技

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國際半導體展Semicon Taiwan 2024不久前剛剛結束，而在展覽論壇中談到最重要的議題就是CMOS 2.0與CoWoS的關鍵技術與挑戰。
CMOS 2.0是什麼？它如何使用晶背供電網路（BSPDN）並大幅提升晶片密度，提高性能與能源效率？它又如何克服散熱問題？此外，當CoWoS未來越做越大顆時，測試要如何做到所謂的良品裸晶粒「Known Good Die」？
這集節目，我們來談談在CoWoS成為顯學之後，半導體產業未來幾年最值得注意的技術熱點。
主持人：天下雜誌總主筆 陳良榕
來賓：乾坤科技技術長、前漢磊投資控股公司執行長 詹益仁
中央研究院院士、欣銓科技董事長 盧志遠
製作團隊：李洛梅、劉駿逸
#台積電 #CoWoS #晶片 #半導體 #podcasts #阿榕伯胡說科技
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[@smtang9330]

主持人話比來賓多

[@盧千右]

好像一直都是如此

[@samtsou]

主持人話多的毛病一直沒有改進，講了N次，炫你知道的多嗎? 光聽主持人說Hi-NA EUV只有最後一片弧型反射鏡有變而其他都沒變，結果價格卻翻倍，還相信這種想法，真是無語了。 ASML開發Hi-NA EUV不是光有機台而已，除這機台是與IMEC合作開發外，更是將整個曝光相關的生態系改變了，包括新型空白光罩，新型光阻劑，新型TRACK機台，光罩圖案相關的OPC與SRAF補正軟體與AI資料庫，新型光學檢驗設備，新的高加速雙工作平台等等，前後又有三家獨立的實驗室參與IMEC與ASML合作至少有超過3年，其間的技術上攻關難度要遠比0.33NA EUV要難上數倍，而在這個主持人嘴裏就好像是可以忽略不計似的! 最後一片超大度弧形反射鏡的製作當初也是讓蔡司吃足苦頭，有這麼簡單? 這片反射鏡不只是面積超大，其弧度也是用奈米級數誤差作出來的，精密程度比韋伯望遠鏡還要高，直徑超過一米，而表面則是要作到數十Pico Meters，全世界目前也只有蔡司能作，新的高功率光原產生器包括500W計畫也在路上。另外其他5片反射鏡數量是沒變，但是實質面積與反射層卻作了改變，這是為了要更進一步地降低雜訊光(Stray-light)，提升影像對比性(Contrast)，而倒數第二面反射鏡的Transmission也比上一代3300超過兩倍，各反射鏡的角度也要做過上百次的驗證，只持人你以為就這麼簡單? 現在台積電，Intel與三星拿到的Hi-NA EUV只能算是Prototype而已，這也是這三家早早就預訂好的機台，價格也低於未來機台的真實售價，其用意就是讓先行的頭部技術公司的客戶，預先熟習新曝光機與相關支持應用的生態系統，包括上述講到的東東，這中間沒有經過半年，甚至更久的時間作磨合，誰敢就用來作HVM量產? 晶片背面供電依照AMAT的說法可以分成三類，一是IMEC的埋線式，即穿過背面走線到M層再橫向連到Cell的s/d端M層。 二是Intel的Power Via式，方式與IMEC類似，但只是走到s/d旁座橫向連接，三就是台積電直接穿過晶片背面連接到Cell的s/d端。 以工藝技術難度而言。台積電是最難作的，因為這裏所允許的對位空間誤差範圍極小，就只有15~20nm，但是此法卻可以省下最多的Cell Area與作到最少的功耗。 這集來賓倒是中規中矩，給讚!

[@nickchao-n9i]

你也很讚

[@豚豚子-o9p]

感謝阿榕伯邀請重量級來賓 如果能讓來賓完整表達完再接話會更好哦!

[@attic1project776]

第一次聽到詹益仁先生解釋，非常直接清楚，感謝

[@vivianluan7795]

主持人可以不要插話嗎？ 來賓的解釋都被打斷，我們想要多了解聽清楚 都不完整！😢