Ep.194 玻璃基板大未來 台廠先攻部隊就位?

[@daphnec2222]

您好，我已經從money DJ podcast開台四年以來的忠實觀眾，從來沒有浮出水面，這次真的想要釐清一個觀念。想要請問小lu，關於FOPLP，新聞中鑫科一直強調自己是FOPLP金屬載板的唯一認證廠商，但是我研究過FOPLP的製程後，想像不出來鑫科到底提供的是那段製程載板? 跟FO有關? 還是跟PLP有關? 真得一肚子問號，想請跑半導體的小lu有沒有機會回答?謝謝~

[@MoneydjTV]

鑫科提供的是金屬載板 也就是我podcast裡所提的carrier(暫時型載板 封裝完後會移除的) FOPLP的基板材料主要有不鏽鋼、環氧樹酯、玻璃及CCL(FR-4) 。儘管部分廠商還是在試不銹鋼的方案，但聽封測廠說，不銹鋼問題比較多，如熱膨脹係數不合，因此目前多數廠商主流還是用玻璃。 (by 小lu)

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www.moneydj.com/kmdj/news/newsviewer.aspx?a=a4a32ea2-ce1f-4d85-aaaf-1d9ad0e459f0

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再次小補充：intel的galss core、玻璃基板，是把載板的核心層替換成玻璃， 會存在於載板產品中；而FOPLP採用的玻璃基板，則是暫時型的載體，主要讓IC有方形載體可以進行面板封裝，封裝完後要移掉(有些會丟棄 有些可以重複利用)，不存在於最後出貨產品上。 (by 小lu)

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Foplp的基板 可以想像成烤盤 (by 小lu)

[@daphnec2222]

@@MoneydjTV 感謝小lu完整回應~~剛剛聽podcast燕翔才知道有被回覆，可能通知太多被洗掉了.....很開心各位認真的回答，尤其每天看moneyDJ新聞，就會先看一下那位記者撰寫的，感覺是看老朋友的報導，呵呵~ 我是真的每周都很期待星期二(早期是星期一)的產業專題報導，完全保留記者研究專研求真的精神，身為聽眾有滿滿的收穫，我也因為你們的專業深入介紹後，我再消化收集資料，得以而有投資有成(如近期的貿聯KY)，請一定要堅持做下去!謝謝~