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【民視即時新聞】財經中心/黃兆康、陳妍霖、吳俊德新竹報導 全球邁入AI時代,但AI需要高效運算,對於高效能晶片需求激增,工研院耗費20年,成功研發推出「先進MRAM晶片」,號稱是儲存界中的伸卡球,超高速又精準,可以耐高溫到250度,最低溫可以到-269度,適合車用、航太衛星,甚至量子電腦等,連晶圓代工龍頭台積電都搶著要合作,取得關鍵技術。
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