하이닉스 HBM 생태계 한화가 들어오자 한미반도체 갓동신 '자신있다'

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디일렉 THEELEC

Күн бұрын

Пікірлер: 47

@mattdamon4582 4 ай бұрын

작년에 SK하이닉스 MUF에는 TC본더 안쓴다면서 기사냈었죠 ㅎㅎ 시원하게틀렸지요

@leebyuongoko 4 ай бұрын

내일이 한미 ir 이죠 국내 한미반도체 처럼 바람직한 회사 있을까요 주주친화 기업에 애국기업 대한민국에 이런기업은 국가적으로도 키워야할 판에 디스는 애국자가 아닌 매국이죠

@zetakim722 4 ай бұрын

덕분에 한미반도체 싸게 샀네요. 감사합니다. 이제 디일렉 이용법 깨달았습니다.

@centioergosum 4 ай бұрын

그런데, 디일렉 뉘앙스가 한미에 대해 부정적이네요. 한화정밀이 8단을 건너 띄고 12단으로 바로 갈 수가 있나요? 거의 인텔이 자주하는 구라처럼 비춰집니다. 한화를 조금 더 자세히 이야기해 주셔야 할 것 같은데요? 한미의 자신감이야 이미 실적으로 증명되었는데요. 한화정밀을 더 자세히 이야기해 주세요. 더 자세히. 그게 아니라면, 이건.. 모 주가조작 보도라고 볼 수도 있습니다. 인포마켓 강용운 대표 이야기들어보니, 기술적인 부분을 짚어서 이야기하던데.

@김똘-m1h 4 ай бұрын

한미 본더 캐파확장은 왜 하는걸까요? 수요가 있으니깐 5공장 6공장 증설하는거 아닐까요? 계획없이 캐파확장하지는 않을것 같은데~

@원자력조아 4 ай бұрын

글쵸 장비사는 수주산업이니 수주없는 케파증설은 없죠 ㅋㅋ

@bmw7th 4 ай бұрын

한미가 광고 집행 잘하는데 여기는 왜 끝까지 안하는지 궁금함 지금이야 당연 안하겠지만 애초에 사이가 틀어진 이유가 궁금함

@sg1004jy 4 ай бұрын

현대차 증권,삼성증권에서 애널의 이야기는 다른데... 어떤게 맞는것인지? 들어가는 장비가 HBM3E가 맞는것인지? 두대가 맞는것인지? 한미 사업에 부정적이신거 같은데... 그건 개인 뉘앙스니까... 한대 입니까? HBM3E입니까? 테스트는 한달하고 바로적용? 삼성은 엔비디아 3달 이상테스트 하는거 같은데? 애널쪽은 6~12개월 테스트 해봐야한다는데? 무언가 화가나신거 같기도하고...??

@원자력조아 4 ай бұрын

곽애널 예전부터 커버해온거보면 신빙성이 더있죠😊

@dopak9033 4 ай бұрын

asmpt, 신카와도 못하는걸 한화가 세메스 기사는 더 웃김

@imkjk 4 ай бұрын

한화정밀 본더로 실제로 생산된다면 언제일까요 1년 뒤? 2년뒤 ? 그 때 쯤에는 hbm 시장은 어떻게 되어있을까요? 한미가 그냥 확 sk에 납품안해버리면 어떻까요..

@파라티-t8o 4 ай бұрын

한화는 한미에 못 비빕니다

@SH-hr2jq 4 ай бұрын

한미반도체가 비싸다고 생각할때 에코3형제 시총보면 된다. 참고로 에코는 지금 돈한푼 못번다.. 끝

@TV-pd7ih 4 ай бұрын

IR다녀왔는데 결국 한미는 삼성을 기다리고 있는 듯 삼성의 결정이 중요! 마이크론 NCF소재를 한미 본딩 장비를 사용해 만들었더니 수율이 50%이상으로 상승 했다라는 자부심을 표현! 그리고 한화나 ASMPT는 느낌상 시간이 좀 걸릴 듯! 아주 초기단계? 수준의 테스트? 세메스와 싱카와의 문제인지 뭐거 문제인지 곧 해결은 돼 보임 ㅎ 한미 삼성 둘다 잘되길! TSMC에 치인 이 굴욕을 윤석렬 저 얼간이정권은 아나? ㅠㅠ 그게 더 화가남 ㅠ

@hans-ID 4 ай бұрын

음... 일단 한미가 많이 오른건 사실입니다. 독점 프리미엄으로 좀 과하지 않나 라는 의구심은 늘 있어왔죠! 그 약점을 디일렉이 타이밍을 아주 잘 맞춰 기사를 내보낸겁니다. 그래서 익절에 대한 핑계를 주게 되면서 대량 대도가 터진거죠! 언제 한번 조정을 받아도 받을만한 일이였습니다. 다만.. 높게 잡으신 분들이야 속상하겠지만.. 분명 전고점은 다시 갈겁니다. 삼성향 이라는 이슈도 아주 살짝은 남아 있기도 하고 한미가 잘하는게 tc본더 뿐이 아닙니다. 그외에서 검사 장비도 잘하고 있습니다. 훌륭한 기업입니다. 일단 오너가 대기업도 못 보여준 모습들로 시장을 주도해 나가는 모습이 너무 멋있죠 디일렉 기사로 인해 폭락한 한미에 대해 너무 속상해 하실필요는 없다 봅니다. 다만 더 담아가기엔 좀 부담 스럽긴 하죠! 보유자의 영역인듯요!

@모모-o1k 4 ай бұрын

한미가 싫은가봐?

@current3808 4 ай бұрын

NCF 공법은 HBM 초창기 시절 공법입니다. 이후 MR-MUF 공정을 하이닉스가 적용하기 시작했죠. 생산성, 발열, wafer 휨(warpage라고 부름) 관점에서도 NCF 대비 탁월합니다. bump 없이 부착하는 hybrid bonding을 적용하기 전까지는 MR-MUF 공정이 최적화된 공정이라고 할 수 있습니다. 마이크론도 초기에는 많은 문헌과 reference가 있는 NCF로 시작했지만, 결국은 MR-MUF로 전환하려고 할 것입니다. MR-MUF에서는 NCF를 부착하기 위해서 급격히 온도의 변화를 콘트롤해야 하는 TC Bonder는 필요 없습니다. 그냥 칩 하부의 bump들이 잘 정렬되게 부착할 수 있는 고정밀 flipchip bonder 같은 장비면 됩니다.

@Kenny-lf4qt 4 ай бұрын

현대차증권에서 나온 거랑 스토리가 다른데요. 3E장비 아니고 3장비라고 들었는데. 어떤게 맞는 얘기일까요?

@원자력조아 4 ай бұрын

곽 애널이 정확할까 디일렉이 정확할까 판단은 자유입니다 ㅋㅋㅋ

@mattdamon4582 4 ай бұрын

곽애널은 동경대 이공계 박사까지하신분

@원자력조아 4 ай бұрын

@@mattdamon4582 그럴떠나서 뭔가 그 소식통이 있는거같아요

@비류연-i5s 4 ай бұрын

한미랑웬수인가 왜이러는거임?

@최정규-e5z 4 ай бұрын

내일 한미 IR 궁긍하네

@원자력조아 4 ай бұрын

ㅋㅋㅋ귀엽다 디일렉

@김똘-m1h 4 ай бұрын

한미 7월에 30대 더 수주하겄네^^ㅋㅋ

@김빅터-u2f 4 ай бұрын

감사합니다

@welchesgrape5004 4 ай бұрын

ㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

@본지풍광 4 ай бұрын

삼성 질이 안좋으네

@STKwon-ht9zr 4 ай бұрын

한미 백만원간다..

@Song-r8h 4 ай бұрын

그럼 시총 100조인데요..😮

@본지풍광 4 ай бұрын

삼전 한미거 쓸 위인이 못된다 쫌생이?

@행복하세요여러분-x3y 4 ай бұрын

삼전 시외가격 폭등중

@current3808 4 ай бұрын

하이닉스 MR-MUF에서는 TC Bonder를 사용하지만, 사실 TC Bonder의 핵심인 NCF를 부착하기 위한 칩 부착부위 (Bonder head라고 함)의 급격한 온도 조절기능이 필요 없습니다. 단지 고 정밀도로 bump의 배열을 맞추고 HBM 칩을 적층하는 기능만 있으면 됩니다. 하이닉스에서 기존 NCF 공정 적용 시절 투자한 TC Bonder를 사용하지만, NCF 접합 기능은 사용하지 않고 칩 적층하는 기능으로만 사용합니다. 하이닉스 MR-MUF 공정에서는 사실 비싼 TC Bonder는 필요없고, 그냥 고정밀 flipchip bonder면 됩니다. 예전 삼성테크윈 반도체 장비 부분을 인수한 한화가 이런 장비를 만는 것이고(성능이 괜찮은 수준으로 알려져 있음), 하이닉스 입장에서도 기존 사용하던 TC bonder야 버릴 수 없으니 사용하지만, 더이상 비싼 TC Bonder는 필요가 없는 것입니다. 결론 하이닉스 HBM의 MR-MUF공정은 칩 적층시 칩사이 공간을 채우는 underfill기능을 위한 NCF를 사용하지 않기 때문에 TC Bonder가 필요 없고, 그냥 고 정밀 flipchip bonder만 있으면 됨.

@그림자-x5m 4 ай бұрын

궁금한 부분이 있어 질문 드립니다. hbm3e 12단도 위 내용과 같이 bonder head의 기능이 필요없나요?

@current3808 4 ай бұрын

@@그림자-x5m 네, MR_MUF 공정은 NCF를 사용하지 않습니다. 따라서 그런 기능이 필요 없습니다. TC라는 말이 Temperature cycle 이라는 뜻하듯, NCF를 사용하면 bonder의 head 온도 조절하면서 bonding time이 수초씩 됩니다. 8개 chip을 쌓는데 거의 1분씩 걸린다면 샘플 만드는 것도 아니고 양산 할 수 있는 수준이 아닙니다. 이건 업계의 엔지니어라면 판단할 수 있을 정도로 절대 상식적으로 대량의 양산 시스템으로는 말도 안되는 공정입니다. 그래서 삼성은 TC bonding 시간을 줄이기 위해서 여러 방법을 도입했지만, 쉽지 않은 상황입니다(분석사진 보면 NCF fillet 관리도 엉망이더군요, 그렇게 해서 wafer warpage관리가 잘 될지??). 반면 하이닉스는 2018년 당시 대규모 HBM 투자를 앞두고, 무조건 NCF를 대체할 기술을 개발해야 했습니다.(삼성처럼 돈 자랑(투자) 할 수 없으니까..) 부족한 인력에도 old 기술인 capillary underfill과 종래 DDR제품에 적용하던 molded underfill 방식 투트랙으로 시도했고, 더 나은 MUF 방식을 성공했습니다. TC Bonding 방식과 MR_MUF 공정은 전후 연관 공정 프로세가 완전히 달라서 쉽게 호환하면서 생산할 수 없습니다. 따라서 12 칩 stack 적층하면서 NCF가 없기 때문에 아무래도 chip 휨(warpage)에 의해서 아직 soldering이 안된 bump들이 잘 접합이 안되는 문제(bump joint 불량)를 쉽게 예상해볼 수 있습니다. 하지만 이런 것은 bump 배열, bump 수 그리고 chip 자체의 휘(warpage)개선등의 노력으로 충분히 극복할 수 있습니다. 지금까지 어려운 숙제들 하이닉스가 잘 해결해왔기 때문에 별 무리 없을 것으로 생각합니다.

@원자력조아 4 ай бұрын

@current3808 그러면 한미 본더처럼 비싼 본더가 필요한게 아니겠네요??하이닉스 입장에서는 고정밀 Flipchip bonder만 있으면 되는거 아닌가요?

@sagesgas 4 ай бұрын

@@current3808현직 엔지니어신가요? 우선 TC Bonding에서 TC는 Temperature Cycle 뜻이 아니라 Thermal Compression이고요 말 그대로 열과 압력이 핵심이 공정이죠. 말씀하신 논리가 사실이라면 SK하이닉스가 속된 말로 바보짓 하는거죠, HBM3/3E에 간단한 본딩 기술만 요한다면 가격도 더 저렴하고 공급도 넉넉한 플립칩 본더를 썼으면 됐을거고 이미 TC본더도 잘하고 있던 BESI, ASMPT 같은 사 제품도 많죠. 어떤 근거에서 나온 논리인지는 모르겠지만, 점점 고단화 되는 HBM에 들어가는 TC Bonding 기술은 굉장히 복잡하고 한미반도체가 지금 독점적 지위를 가지며 높은 밸류를 받는 이유기도 하죠. 다른 업체가 그 기술을 따라잡아서 한미 제품의 경쟁력이 낮아지는게 오히려 그럴듯한 리스크겠지만 그 조차 계속 발전해나가는 R&D로 격차 좁히기가 당분간은 쉽지 않다는게 중론인데 TC Bonder의 중요성과 역량을 이렇게 내려치기 하시는 근거가 궁금하네요.