HBM5 최신 소식 - BroadCom 하이브리드본딩

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주승환교수 반도체 패키징 강의

주승환교수 반도체 패키징 강의

Күн бұрын

HBM 의 최신 기술 소개를 한다.
BroadCom ASIC, 마벨사 ASIC, 하이브리드본딩 , 3차원 패키징, 2048 TSV HBM4-5

Пікірлер: 2
@starlightt20
@starlightt20 6 күн бұрын
교수님 패키징쪽에서 카퍼필러를 카퍼핀으로 대체한다는데 관련기술도 알려주시면 감사하겠습니다
@diablo34739
@diablo34739 11 күн бұрын
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