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Resina Epoxi 2119 para uso em encapsulamento eletrônico, explicação de uso dos endurecedores e volumes indicados.
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APRESENTAÇÃO
SQ 2119 foi desenvolvido para encapsulamentos eletroeletrônicos. Possui as seguintes
características:
Contração ínfima, não libera subprodutos. Polímero termofixo.
Excelentes propriedades dielétricas. Estabilidade aos ciclos térmicos.
Resistência química elevada, especialmente ao intemperismo e umidade.
Excelente adesão, alta dureza, resistente a impactos, abrasão e ações mecânicas.
Cor preta; sob encomenda pode ser produzido nas cores branco ou vermelho óxido.
Termofixo. Não tem ponto de gota.