스트라이크도금, strike 도금, 플래쉬 도금, Flash 도금

[@이승재-v8u]

좋은영상 감사합니다~~~

[@Hullacademy]

저도 감사합니다

[@소울림힘들다]

좋은정보감사합니다

[@Hullacademy]

감사합니다

[@제황-d5c]

궁금했던 부분 인데 감사 합니다!!!

[@Hullacademy]

감사합니다

[@Hullacademy]

유투브로 배우는 표면처리 Q&A가 발간되었습니다. smartstore.naver.com/sfnews/products/10388922961?NaPm=ct%3Dlx1604nc%7Cci%3Dbf35c0f921caea7449352d0592387057ada23380%7Ctr%3Dboknx%7Csn%3D10927706%7Chk%3D3150742adb9268af5fed8eb707af6a2ea1a4d5eb

[@zumo1008]

선생님 좋은 강의 감사합니다 은 스트라이크 도금관련 문의가 있는데요 구리판에 니켈하지도금후에 은 스트라이크 -> 은 도금 하는 제품을 250도 방치 후에 은 도금이 부풀어 올라 기포가 발생했는데 … 도금과정에서 뭐가 문제있을까요??

[@이동현-c5u1n]

좋은내용 감사합니다. 그런데 박사님 저는 니켈판은 염산에 안녹는걸로 알고 있는데..제가 잘못 알고 있는건가요.. 니켈 스트라이크 작업을 할 때 염화니켈을 보충안했을경우에도 금속분이 증가하나요?

[@Hullacademy]

양극에서는 분극이 없다보이 용해효율은 100프로인데 음극은 안그러니까 균형이 안맞아..용액 주에 니켈농도는 올라가죠

[@이동현-c5u1n]

@@Hullacademy 늦은시간에도 불구하고 답변해주셔서 감사합니다.

[@Hullacademy]

@@이동현-c5u1n kzbin.info/www/bejne/jp2pnKOMfLyaoK8

[@최준혁-v4j]

안녕하세요 선생님. 좋은 강의 감사합니다. 혹시 질문 하나만 드려도 될까요? 제가 지금 실리콘 웨이퍼 위에 스퍼터를 사용하여 니켈, 구리를 올리고 전기도금을 사용하여 구리를 증착시키려고 합니다. 하지만 전해질 용액에 실리콘 웨이퍼를 넣으면 1분도 안돼서 스퍼터로 증착한 구리도금이 버껴지는 문제가 발생합니다. 혹시 왜 이런지 알 수 있을까요?

[@Hullacademy]

제가 직접 그 분야가 조금 달라 직접적인 경험을 말씀드리기는 힘든데 문헌에 보면 이런 이야기가 있네요. 스퍼터한 구리의 두께가 너무 얇거나 약품의 문제일 수 있는데..약품 회사와 상의해보시는 것도 좋을 것 같습니다. ,종래, 반도체 웨이퍼의 가공에서는　배선 재료로서 알루미늄이 사용되어왔다. 그러나 최근에는 배선의 집적도가 높아지고 있기 때문에,　상기되었다. 구리를 웨이퍼 상에 성막하는 방법으로서, CVD법, 증착법, 스퍼터링법 등의 건식법 외에, 수용액으로부터의전기도금법이 사용되게 되어 왔다. 전기 구리 도금은, 스퍼터링법 등에 비해 미세한 트렌치나 비아 구멍에 대해서 휘어짐성은 양호하지만, 그래도 가로세로비가 3을 초과하는 것에 대해서는 둘레가 불충분해져, 트렌치나　비아 구멍에 보이드가 생기는　경우가 있다. 전기 구리 도금에서는, 피도금물인　실리콘 표면의 전기　전도성을 향상시키기 위해, 시드층이라고 불리는 구리의 박막을 형성할 필요가 있고,　이 두께는 통상 10~ 100nm이다. 이 구리의 시드층은 현재 스퍼터링으로 형성되어 있지만, 막 두께의 균일 나쁘고, 특히 미소한 트렌치나 비아 구멍 내의 측벽이나 바닥　에는 매우 약간밖에 석출되지 않는다. 이 막 두께를 증가시키려고 여러가지 궁리가 징수되고 있지만, 꽤　어렵고, 일반적으로 표면에 대한 홀저의 구리의 석출 막 두께의 비율은　10% 이하로 알려져 있다. 이와 같이 시드 층의 막 두께가 불균일하기 때문에　강산성의 황산동 도금액에 침지했을 때, 막 두께의 얇은 부분의 구리가　화학적 용해에 의해 소실되어, 이 구리가 소실　되었다 JP2000195822A