據說AMD筆電端APU「Strix Halo」(內顯提升至NVIDIA中高階獨顯等級的APU)與工作站型CPU「Threadripper」都準備要在下一代引繼產品(最快是明年年底或後年年初),也要實裝X3D技術「3D V Cache」。前者是用於Infinity Cache來緩解GPU瓶頸,如能成功,搞不好自家獨立GPU產品也有可能會應用到。總之X3D技術「3D V Cache」,其應用是愈來愈廣泛,且產品線可望愈來愈多了。
@JoeMultimedia15 күн бұрын
謝謝分享~這個 3D 封裝技術也太強了,AMD 真的越來越厲害,看到你講得眉飛色舞,我也不由得興奮起來。