FPGA晶片全名”現場可程式化邏輯閘陣列晶片” 。低端的FPGA晶片已經應用在了消費,汽車,通信,工業控制等領域。 高端的FPGA晶片可以經由接收遠程遙控指令對其晶片本身電路作重新更改,使它可以從一個 AI 人臉辨識晶片、通訊晶片又或者是多媒體影像處理晶片之間自由變換。這一特點,使高科技軍事和航太裝備必須使用到高端高效能的FPGA晶片,此類晶片是美國嚴格管制出口品,應用在如美軍F-35戰機、美英德法日開發的下一代六代戰機和新一代軍艦、智慧型飛彈、電子電磁戰裝備、無人機、無人軍艦、無人潛艦、機器人等的雷達、傳感器邊緣運算、雙向資料鏈聯網作戰裝備上。FPGA晶片內可以寫入一些複雜的雷達處理算法,配合DSP數位處理器,可以實現波束控制,距離跟蹤,速度搜索,脈衝壓縮,波束寬帶信號的匹配濾波,合成孔徑等複雜功能。後續要想升級武器軍備上的雷達電戰系統,只需要升級演算法重新編程即可。現時最先進的FPGA+AI人工智慧邊緣運算引擎晶片是美國的AMD賽靈思公司設計的Versal AI Core 晶片,內含500億個電晶體,由台積電用7奈米製程工藝製造。沒台灣的台積電的高科技晶片工藝,美歐西方民主聯盟下一代的戰機、無人機艦、智慧型導彈、軍事機器人都做不出來,使他們不得不護衛同屬民主陣營又是晶片軍火庫的台灣。 過往台灣軍事科技發展被美國及西方國家限制,1987年2月21日台積電創立時,還肩負了國家使命,支援台灣飛彈、雷達、精準武器等軍備開發所需要的晶片生產。因為有台積電,台灣是全球除了美國外,能獨立自主開發和生產各式先進的飛彈、雷達和精準武器的國家,台灣過去沒在關注軍事用攻擊無人機的應用,有台積電的高科技晶片工藝和強大的台灣晶片產業的支持,台灣國防工業要全力發展生產類似美國的彈簧刀自殺無人機、各式軍用無人機、低軌衛星,是輕而易舉的事。