차세대 D램 '버티컬 4F스퀘어' 쓰일 ALD 산화물반도체 기술은 무엇? 주성엔지니어링 큰 기회 보나

[@jorde8333]

이과 아재들이 신나서 질문하고 신나서 대답하는 분위기가 참 좋습니다.

[@user-lr7jb7lx7v]

우리나라는 이공계가 먹여살리죠!! 화이팅

[@lukashwang8968]

제 알고리즘에도 이게 나오는거보니 어느덧 이과 아제가 됐나봅니다

[@YuchanKIM-jh6ws]

진짜 좋은세상이다… 최신 기술을 이렇게 쉽고 편하게 이해할 수가 있네

[@user-kl4vn2ci7d]

교수님 멋잇습니다

[@user-fc2sm8ku9t]

IGZO 가장 단점이 완벽함이라던데...누설 전류도 없는 완벽함이 실패의 원인이라고...누설전류가 없어서 ESD에 취약하다고...ESD가 나갈 구멍이 없어서 회로 내를 돌다가 회로의 가장 취약한 부위를 때린다고 그래서 TFT LCD 같은 경우는 ESD를 제거하기 위해서 후공정에서 작업이 복잡함...IGZO 방식으로 제조한 패널은 가격은 싼데, 후공정이 ESD 제거하기 위한 공정이 복잡하여 대부분 업체들이 외면함...요즘은 그래도 많이 좋아지기 했는데, 아직도 여러 공정이 필요함.

[@user-ft2dn4wq8l]

입만벌리면 국민 국민하는 정치가보다 저런분이 나라먹여살리지..

[@htl783]

기술소개가 맞겠네요. 전망은 아직….

[@user-bv6ot5il6y]

삼성디스플레이에 ald장비는 ap시스템과 개발하는군요

[@illuza]

아니. 타이틀은 차세대 DRAM인데 내용은 디스플레이 공정인거 같네요. 그것도 양산 적용 전의 개발 공정... 더군다나 아무리 들어도 무슨 공정을 말씀하시는지 모르겠음.

[@user-qc8ml8zu9d]

이그조 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ

[@user-4f8c3o99cz]

본인 특) 뭔소린지 하나도 모르겠음 ㅎㅎ 외계어 그만~~~~😅