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En este video, exploraremos una técnica austera para reballing utilizando simplemente una secadora de pelo, sin la necesidad de resoldar. Este método es ideal para aquellos que desean intentar reparar chips BGA (Ball Grid Array) en dispositivos electrónicos como computadoras y consolas de videojuegos de una manera accesible y experimental.
Te mostraremos cómo preparar adecuadamente el área de trabajo y configurar la secadora de pelo para aplicar calor de manera controlada sobre el chip BGA. Aprenderás cómo el calor de la secadora puede ayudar a reasentar las bolas de soldadura existentes, mejorando potencialmente la conexión y solucionando problemas como fallos intermitentes.
Descubre consejos prácticos y técnicas para realizar esta técnica austera de reballing de manera segura y efectiva, así como precauciones importantes para proteger el dispositivo durante el procedimiento.
¡Únete a nosotros en este experimento de reparación de hardware y comparte tus propias experiencias y preguntas en los comentarios!
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CAPITULOS:
00:00 Introducción
01:12 Aplicando calor
03:00 Des energizando el equipo
03:18 Conectando y encendiendo el equipo
03:50 ¡Vuala! El equipo encendió
04:00 Conclusión
04:42 Suscríbete
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