Wie wird ein Chip montiert?

In Teil drei unseres Crashkurses Einführung in die Mikroelektronik stand die Waferproduktion aus Silizium im Fokus. Für die Mikroelektronikindustrie braucht es aber einzelne Chips, die aus den Wafern herausgetrennt werden müssen. Um diesen Prozessschritt und die anschließende Montage der Chips geht es im sechsten Video mit FMD-Experte Dr. Michael Töpper.
Die 𝗦𝗶𝗻𝗴𝘂𝗹𝗮𝗿𝗶𝘀𝗶𝗲𝗿𝘂𝗻𝗴 der Chips beginnt mit dem sogenannten »𝗪𝗮𝗳𝗲𝗿 𝗱𝗶𝗰𝗶𝗻𝗴« . Obwohl im Deutschen häufig mit »Wafer sägen« übersetzt, wird in diesem Schritt nicht gesägt. Stattdessen werden die Chips durch Trennschleifen mit einem Diamantsägeblatt aus dem Wafer herausgetrennt. Damit die Chips während dieses Prozesses nicht durcheinanderfliegen, wird der Wafer vorher auf eine Folie temporär geklebt. Außerdem wird Wasser benötigt, weil sich beim 𝗧𝗿𝗲𝗻𝗻𝘀𝗰𝗵𝗹𝗲𝗶𝗳𝗲𝗻 kleine Partikel lösen, die gleich abgeführt werden müssen. Um dabei das Absplittern (englisch: »chipping«) an den Kanten des Chips zu vermeiden, werden hochautomatisierte Verfahren zur Optimierung genutzt.
Nach der Vereinzelung der Chips geht es beim 𝗘𝗹𝗲𝗰𝘁𝗿𝗼𝗻𝗶𝗰 𝗣𝗮𝗰𝗸𝗮𝗴𝗶𝗻𝗴 (deutsch: Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)) darum, die Chips mit einem Substrat zu verbinden (siehe Teil vier unseres Crashkurses). Mittlerweile erfolgt das über eine 𝗢𝗯𝗲𝗿𝗳𝗹ä𝗰𝗵𝗲𝗻𝗺𝗼𝗻𝘁𝗮𝗴𝗲, bei der die Chips auf der Vorderseite aufgelötet werden (𝗦𝘂𝗿𝗳𝗮𝗰𝗲 𝗠𝗼𝘂𝗻𝘁𝗲𝗱 𝗗𝗲𝘃𝗶𝗰𝗲𝘀 (𝗦𝗠𝗗)). Dieses Verfahren ermöglicht eine ein- und zweiseitige Bestückung bei extrem hoher Geschwindigkeit.
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