知识与技巧

[@jianqiangshi4727]

电镀顾名思义是通过电流进行，打孔后的孔壁无法通过电流，金属原子无法附着在其表面，所以一般是先用化学沉铜工艺在所有表面形成一层非常薄的铜层形成导体。然后再通过电镀加厚镀层。

[@kicad_ca]

学习了！这样一解释就理解了！👍

[@Charlie255030]

謝謝老師的講解，收穫很多!

[@kicad_ca]

客气了，很高兴您能喜欢。

[@_binr4742]

老師 有些板廠會要求 我們內層空曠處 鋪銅 好像是補殘銅率 不知道你有這方面經驗分享嗎 一開始我以為盜銅也是補殘銅 原來不是

[@kicad_ca]

电路板厂要求内从铺铜，很多情况是为了在堆叠上使电路板更加“上下对称”，从而减小电路板发生弯曲的可能。

[@Martin-lq3up]

盗銅不是layout工程師處理放置? 板廠說他們只會按照gerber做業，並不會隨意變更gerber

[@kicad_ca]

确实有Layout工程师自己放置盗铜的。但是根据我自己的经历，和所了解到的其他设计者的一些经历，在大部分情况下，PCB板厂的工程师在将设计Gerber转换成生产Gerber的过程中，会添加盗铜。

[@su800705]

板廠有時也會因為製程良率考量要求增加密集度或是Dummy pad的區塊，在EQ的時候可以要求依照gerber製作，不允許板廠自行增加，若板子是低速訊號則看你是否同意讓板廠幫你新增來減少cost