19. Türchen - Intel Pentium M

[@michaelrennecke4431]

Wieder ein schönes Türchen. Ich hatte einen Laptop mit einem Pentium M. Den habe ich 2004 zu Begin meines Studiums gekauft. Die CPU war auch sehr lange noch "schnell" genug, da ich den Laptop dann an meine Mutter weiter gegeben habe.

[@Gorja239]

Ey Kondi du geiler Typ, wieder mal super recherchiert, sehr gut vorgetragen und äußerst informativ. Danke für diesen schönen Adventskalender. Jede Folge dieses Jahr gesehen und für gut befunden. Absoluter Qualitätshochlad! Jedes Video hat nen Daumen von mir, weil Junge Junge Junge. Einfach nur gut. Freue mich jeden Abend eine neue Folge zu sehen... Grüße aus /dev/null

[@bietzefeld_0442]

Kleine Anmerkung zum PGA Sockel: Auch die Intel Core Serie hatte zum Anfang noch diesen Sockel wie z.B. der i3 390M, i3 4110M, i5 4340M und i7 4712 MQ (und einige weitere). Quasi bis zur 4. Generation der Intel Core Serie.

[@Gorja239]

Kann ich bestätigen. Mein i5 aus der zweiten Generation (i5 2530M afaik) war im ThinkPad T gesockelt und wurde später gegen einen i7 getauscht.

[@TheStuerzebecher]

Ich finde es echt interessant was du so erzählst

[@lippokratis490]

Denke ein LGA Sockel wäre mit seinem benötigtem Haltemechanismus einfach zu groß und hoch. Die mobilen Sockel sind ja recht klein und der Mechanismus ist im Sockel einfach mit einer Schraube gelöst. Sockel 479 war einfach super. Bessere Leistung als P4 bei humanen Stromverbrauch. Gab ja sogar Desktop ATX Sockel 479 Boards und Adapter für 479 auf 478. Edit: habe mal meine CPU Liste durchgeguckt und sehe ich habe noch einen VIA C3 900MHz für den Sockel 370. Vielleicht wäre das ja was. C7 kenne ich nur als aufgelötete CPUs in thin clients (also vielleicht danach mal bei ebay suchen)

[@google_account_0]

COMPUTERBASE CPU TESTS Asus CT-479 Pentium M Adapter im Test: Sockel doch mal um! 27.7.2005 Wahnsinn wie die zeit vergeht

[@petergplus6667]

Mein Centrino Acer Convertible hat mich jahrelang begleitet. M.e. die letzte ConsumerLaptopGeneration, die noch Bauqualität hatte. Danach und heute nur noch Billigheimer.

[@michaelhoch6214]

Es gab noch eine Weiterentwicklung des P3 welcher in der Reihenfolge fehlt und die eigentliche Grundlage des Pentium M war , der P3 Tualatin (auch König oder Pentium III-S genannt) als Desktop Variante schon für damaligen Rambus oder SD 133er RAM ausgelegt. Er fand mit Taktraten bis 1,4 Ghz auch Mobil viel Anwendung. Die Bezeichnung "Pentium M" gab es nicht lange dann hieß diese CPU "Centrino" und die Mobilen "Core Duo" auch "Centrino Duo" oder in der letzen Version 2008 "Centrino 2" ....

[@foxmoulder2430]

Ich habe noch ein Fujitzu-Siemens Amilo d7830 mit Pentium 4 um die 2,66ghz. Das Funktioniert noch Einwandfrei. Mit einem guten Akku sind 2 Stunden Laufzeit drin.

[@spassantechnik]

Du hattest doch in einem Video gesagt, dass die CPU-Pins wegen der Störungen bei hoher Taktrate abgeschafft wurden. Das könnte eine Erklärung sein, warum bei der Mobil-Variante, mit wesentlicher niedriger Taktung die CPU-Pins erstmal beibehalten wurden.

[@SianaGearz]

Als Gründe wurden angegeben bessere Handhabung, weniger Induktivität wodurch die Signalqualität verbessert werden kann, und weniger Pinlänge wodurch bessere Wärmeableitung zur Platine erfolgen kann. Das mit der Induktivität stimmt, bei den Anderen habe ich persönlich Zweifel. Da sollte man sich überlegen was für Pins man denn eigentlich hat. Heutzutage ist das ja alles, abgesehen von Dingen die sehr langsam oder gar nicht kritisch sind, PCI Express und Arbeitsspeicheranbindung. Die letztere ist für Signalqualitätsprobleme anfällig, hält aber auch ein wenig was aus, denn sonst könnten unbelegte DIMM slots gar nicht erlaubt sein. Und PCI Express hält noch mehr Misshandlung aus. Die eigentliche Taktrate der CPU ist gar nicht auf den Pins, die CPU kriegt so magere 200 MHz Takt extern und multipliziert intern was sie gerade braucht. Und derweil hat ja AMD all die Zeit PGA-Anbindung beibehalten, und jetzt erst abgelöst, weil man einfach zu viele Pins für künftige Systeme bräuchte dass sie noch sinnvoll untergebracht werden können ohne dass sie viel zu brüchig wären. In jedem Fall braucht man Erde als Trennung zwischen sensiblen Signalen, und schon AM4 hat einige eher ungeschickte Kompromisse, weil einfach die Pin-Anzahl zu beschränkt ist. Ich denke da ließ sich Intel einfach irgendwelche Nichtgründe für PR einfallen und die eigentlichen Gründe sind womöglich ganz anders, Kontrolle über Patente, Ausschluß der Dritthersteller von Chipsätzen, Kosten für durch Kunden und Unfälle verursachte Schäden abwälzen oder minimieren, solche Dinge. Was die Schäden angeht, die LGA-CPU kommt normalerweise nicht zu Schaden wenn sie runterfällt oder nicht exakt eingesetzt wurde, und PGA-Socket ist ziemlich robust; andererseits PGA-Prozessoren und LGA-Sockets sind sehr anfällig für solche unfälle. Im Regelfall, besonders OEM-Rechner, hat man günstige Platine, teure CPU, ist doch lieber dass man die Platine austauschen oder reparieren muss, und der Sockel kann grundsätzlich ausgelötet und ein neuer eingelötet werden, wird auch tatsächlich bei den Reparaturstellen und Herstellerservice gemacht weil's mit der geeigneten Technik nur ein paar Minuten dauert, so um die 10€ an Kosten insgesamt und man muss nicht ein 50€-Mainboard wegwerfen. Wobei AMD schon lange auf integrierten Speichercontroller auf der CPU umgestiegen ist, also muss Peripheriebus diese Bandbreite gar nicht bereitstellen. Wo LGA zuerst eingesetzt wurde, war das bei Intel noch nicht der Fall, die hatten klassischen Front Side Bus. So einer P4 2.8E hatte 200MHz FSB quad-pumped, also 4 Transfers per Takt, das ging wohl problemlos über PGA. Das wurde auch so quer durch den Core 2 beibehalten, mit wenig Steigerung. Weiß nicht.

[@waldkater1395]

Es gab sogar schon eine 286er CPU mit Kontaktflächen wie die 1700er. Da war ein winzig kleiner Alukühlkörper schon mit an dem Klemmhebel Warum die danach auf Pins und dann eine Zeit lang auf Steckmodule gesetzt haben wie die Telespiel-Kassetten dann wieder auf Pins und jetzt wieder Kontaktflächen wissen die bei Intel wohl selber nicht.

[@Gorja239]

Mein Dual-Pentium2 Mainboard (Server) sah mit den zwei Steckmodulen einfach nur Killer aus! Hattest direkt alles zusammen. Inklusive Lüfter. War schon gut praktisch, gerade beim Upgrade auf 2*300MHz (: *klick* *klick* CPU gewechselt. Für den Desktop einfach so naja lala... Für die 19" Monster bzw. 120cm Hightower mit 8 Festplatten war es einfach nur lecker. Und werkzeuglos. War halt nicht auf den kleinen Privatanwender optimiert.

[@SianaGearz]

Steckmodul löste das vorübergehende Kostenproblem. Pentium Pro war eben enorm teuer von der Bauweise her, benötigte aber von der Architektur her eine enge Anbindung zwischen L2 Cache und Kern. Die zwei letzten Generationen von Pentium 3, Coppermine und Tualatin, benötigen nicht länger ein Modul, weil der Cache letztendlich genügend geschrumpft ist dass er mit auf den selben Die mit dem Kern integriert werden konnte. 286 mit Kontaktflächen? Nein, das ist nicht ganz so. Ich meine mit PGA/LGA hast du ja mehrere Reihen an Kontakten, oder Raster, deswegen ja Array. Es gab eine verbreitete Bauweise PLCC, heutzutage ausgestorben, die sowohl direkt oberflächenverlötbar als auch sockelbar war. Also jetzt hast du BIOS/Firmware Baustein normal verlötet, ist ein qSPI 8-pin 25C/Q-irgendwas, eine Weile waren das gesteckte (q)SPI 8-pin DIP, davor waren das gesockelte PLCC-32, erinnerst dich? Man benötigt Kraft, um einen Baustein einzusetzen, und PLCC-Spezialwerkzeug, um es zu lösen, und wenn man dabei ungeschickt vorgeht, bricht man eben den Sockel oder die Beinchen. Das war auch die verbreitete Bauweise für den 68000 seine Varianten und viele andere komplexe Halbleitergeräte. Da kommen eben so kleine Kringelfüße bei den Bausteinen zum Einsatz. Nun gab es auch die ZIF-Version des Sockels, die geht ohne Spezialwerkzeug und hält den Gebrauch besser aus, und die hat natürlich keinen Kühlkörper, sondern eine Haltevorrichtung, und die kontaktiert normal eher auf den Seiten, nicht unten. Daneben gibt es dann noch die Keramik- und Goldversion des mit PLCC teilweise kompatiblen Halbleitergehäuse, weiß nimmer wie das hieß, das ist wenn es auf Dauer etwas zuverlässiger sein muss, besonders wenn das Gerät industriell eingesetzt wird, vielleicht ist etwas Säure in der Luft gelöst oder besonders aggressive Lösungsmittel oder große Temperaturschwankungen, und die schaut GANZ zufälligerweise von unten ein wenig nach LGA aus, und den 286 gab es eben sowohl in PLCC als auch in der genannten Keramikversion. Unten ist aber nicht die Steckkontaktfläche sondern die Lötfläche! Das waren aber zu jedem Zeitpunkt vor dem LGA weitläufige Standardlösungen die es eben off-the-shelf gab! Da hat sich Intel nichts einzigartiges einfallen lassen. Und es wurde eben zu einer gegriffen, die gerade am wenigsten problembehaftet war. Ganz normal.

[@SianaGearz]

Pentium M runs CIRCLES around Pentium 4. I thought it was pity that it hadn't made its way to desktop. Except it kind of did, AOpen and MSI released ATX mainboards that would take it! Even ASUS made a "Quiet Desktop Upgrade Kit", you'd take a P4P800, update the BIOS, then stick the adapter into your 478 socket and put a Pentium M into the adapter.

[@mtunayucer]

Pentium M was higher clocked pentium 3 with pentium 4’s qdr bus

[@SianaGearz]

@@mtunayucer Not really, no. It was a similar processor but with numerous optimisations and a slightly longer pipeline than Pentium 3. It was designed to be able to reach a much higher clock rate than Pentium 3, but retaining or improving the instructions per cycle performance. It's capable of performing up to 5 uOps per cycle and has some uOp fusion, while Pentium 3 can perform up to 3 uOps per cycle. Core Solo and Duo is nearly identical to Pentium M, and Core 2 series is a larger evolution based on a similar overall design again.

[@mtunayucer]

@@SianaGearz obviously i oversimplified it. Tho its still great to see p6 was overall better microarchitecture than netburst

[@ChipGuy]

Die damaligen LGA Sockel waren seitens Intel nicht für mobile und Embedded Anwendungen vorgesehen. Warum, das stand in den Dokumenten aber nicht. Es wurde auch der Pentium M für Embedded Anwendungen empfohlen. Und es gab viele Module von verschiedenen Herstellern. Ich weiß von meinem EMV und ESD Test Dienstleister, der auch Rütteltests macht, dass die LGA Sockel sehr empfindlich und nicht rüttelfest waren. Die Kontakte reiben sich langsam in die Pads hinein und verlieren dann den Kontakt. Gedrehte PGA Sockel und PGA Pins der CPU direkt in Platine gelötet wie beim Pentium M sind hingegen deutlich stabiler. Das wäre dann die Antwort. Nach der Erkenntnis haben wir dann Module/Boards mit Pentium M eingesetzt, obwohl die teurer waren als leistungsfähigere Module mit LGA Sockel. Später wurden die dann durch Intel Atom Module ersetzt (BGA gelötet). Z.B. Congatec QSeven. Davon fliegen bei mir noch ein paar herum. Bis heute werden soweit ich weiß die mobilen Prozessoren in BGA Sockel fest verlötet.

[@TheXe77a]

@kondensatorschaden kannst du mal ein Video machen warum Intel/AMD nur Prozessoren mit der x86 und nicht mit ARM bauen? Lizenzen kann man sich ja besorgen. Nicht komplett auf Arm umsteigen aber als Ergänzung um mobil wieder stärker zu werden meine ich. Wäre das nicht möglich?

[@TheStuerzebecher]

Mal was eigenes, ich hab einen Mac Pro 2015 und der müsste mal gereinigt werden (Staub, W.L.P. ) ich traue mich das nicht und hab auch nicht das Werkzeug Pentalob usw. könntest du mir da eventuell helfen?

[@kokohenker9439]

Ich gucke gleich mal was für cpu auf den Mini Itx Boards sind die ich noch Habe

[@malterdernative]

Mit Pentium 4 keine 2 Stunden Akku? Heute schaffen die Laptops gerade mal so ne Stunde und sind ohne Netzteil teilweise schon unbrauchbar! Hat sich ja echt nicht viel getan in der Zeit!

[@SianaGearz]

Du hast aber auch so viele Geräte, die in der Gegenwart von 8 Stunden Akkuarbeitszeit haben. Das geht, das kriegst du mit Pentium 4 nicht mal ansatzweise hin, nicht mal Desktop-Idle, und selbst ein paar Stunden erfordern eher einen großen 8-Zellen-Akku, der fast so viel wiegt, wie der Rest des Laptops. Um auf eine Stunde zu kommen, hast du entweder Geräte, wo an der Akkukapazität extrem gespart wurde - und der Hauptkonsument ist die Bildschirmausleuchtung, der gesamte Rest der Elektronik verbraucht relativ gar nichts; oder aber sehr leistungsfähige Geräte, die für diverse anspruchsvolle Lasten ausgelegt sind, das ist dann eben der Kompromiss. Zwischenzeitlich gab es auch Laptops so Ende 2000er, die um die 6 Kilo wiegen und 2 Netzteile benötigen, und eine halbe Stunde Akkulaufzeit haben. So Gaming-Laptops mit 2 GPUs im SLI Verbund, 3 Laufwerksschächten für Festplatten, 18-Zoll Bildschirm.

[@kings_pride]

Stecksockel im Mobilbereich müsste sogar bis Sandybridge / Ivybridge gegangen sein 🤔 Und wenn das Frequenztechnisch noch für AM4 (Ryzen) gereicht hat, ist das wohl damals alles kein Problem gewesen. Ich denke Intel ist hier auch beim P4 auf LGA gewechselt, weil Netburst ja eigentlich noch viel höhere Taktraten fahren sollte, das haben sie aber technisch wie thermisch nie hinbekommen. Und als der LGA Sockel schon mal da war, haben sie ihn gleich weiter genutzt für alle kommenden CPUs. (Wahrscheinlich auch um sich weiter von AMD abzusetzen und moderner zu wirken?)

[@SianaGearz]

Nun ich denke schon dass LGA755 bessere Signalintegrität bietet als ZIF PGA478, und man kann sich überlegen, Intel hatte in dieser Ära keinen integrierten Speicherkontroller auf der CPU. Also bei Intel ist noch FSB, der die gesamte Bandbreite an Peripherie und Arbeitsspeicher bewältigen muss, und bei AMD und bei allen neuen Systemen ist nur ein Peripheriebus, der von Grund auf robuster ist. Allerdings ist zwischen 478 und 755 die Taktrate des FSB gar nicht richtig gestiegen? Blieb bei 200MHz. Vielleicht war da was mit 333MHz...

[@andreabc1469]

Der Mobile Sockel mit Beinen ist kleiner als der andere, im Mobilbereich ist die Größe wichtig