Насколько Маленьким Может быть Транзистор: Настоящие Нанометры в Процессорах и Чипах

[@ArtomU]

История Персонального Компьютера: kzbin.info/www/bejne/jqmXhIevoLmDnNk Конкурс на роутер Tenda AC23: kzbin.info/www/bejne/pGiygqSIfrKFe7s Плейлист как делают процессоры: bit.ly/34nmfaZ

[@ДанилКуйвашев]

Класс коротко и понятно👍 Интересно, а будет ли ролик про топологию логики процессора, то есть как создают схему сумматоров и инструкций , что они из себя представляют и как это все смотрится? Спасибо за Ваш труд!

[@artdirtydog88]

Тёма, спасибо за твой труд, как всегда всё интересно и по полочкам, чувак, всего тебе наилучшего в развитии канала, делай видосы редко но метко. Не планируешь ли выпуск про майнинг и крипту? Точнее про целесообразность майнинга уже в 2022-м году, про конфиги для майнинга, твои собственные мысли о перспективах тех или иных монет. Также было бы интересно увидеть от тебя длинное подробное видео про VR/AR в-целом и META в частности. Всех благ тебе! P.S.: Какую же масштабную лапшу нам вешают маркетологи про нанометры, офигеть...

[@РусланАлексеев-у7ъ]

Спасибо за интересный выпуск, Артем! Смотрим с удовольствием.

[@saalme]

Интересно слушать) Спасибо вам)

[@ArtomU]

Вам Спасибо, за отзыв!)

[@saalme]

@@ArtomU пожалуйста)

[@1.015]

Как всегда ролик - как всегда лайк! ;-)

[@Glukonic]

Отличное видео, Артём доступно пояснил.

[@Alexey_Ivanov_23]

Спасибо за видео!

[@sergeymishchenko9596]

Забыли рентгеновскую литографию, там размер шаблона равен размеру конечного кристалла - прямое проецирование. Все что меньше 1 мкм было по этой технологии, только потом появилась волновая технология с когерентными источниками.

[@ДенисБ-в5и]

Артем зашел на территорию интересного вопроса ... где придел масштабирования сегодняшних ЦП ?

[@sershtarskiy9360]

Спасибо)

[@Artemnb]

чтото не услышал о пределе ширины затвора в 25 нм, вроде как меньше уже идут токи утечки из-за туннельного эффекта. Это предельный размер. Остальное это уменьшение обвязки, объемной архитектуры, многослойности.

[@ТельманРагимов-э3х]

Привет,а что за рисунок рисует луч?а транзисторы тоже луч создают? И как?

[@Didar.Kussain]

Штука очень сложная. Я одного затрудняюсь понять. Если кремни это подложка, то оно и общая масса. Тогда проц. работать не будет. Ещё и около 80 слоев, тогда и кремни должен быт 80 слоев. Так для чего используют кремни? Понимаю что это полупроводник как на диодах и транзисторах и т. п. Это просто. Но не понимаю как на проце используют цельную кремни.

[@SplashT]

в принципе там ничего цельного кроме подложки нету. и сама подложка уже не голый кремний. вобщем на подложку наносят незнаю какими методами (похоже осаждают/конденсируют жидкий) газообразный материал в разных пропорциях (чтобы формировать полупроводник). ну и для меди используется жидкая/газообразная медь

[@Didar.Kussain]

@@SplashT что осаждают и для чего я знаю. Но не понимаю почему именно на кремний? Почему ни на что то другое?

[@SplashT]

@@Didar.Kussain вот уж не помню "научного" обоснования почему именно кремний. но наверняка потомучто на данный момент, кремниевые чипы получаются максимально сбалансированными по качеству, скорости работы в целом, мощности и другим характеристикам. ну и вообще кремний позволяет создать эффект полупроводника (эффективно и удобно) ну и ещё момент. раньше в основном были германиевые полупроводниковые "приборы".

[@Didar.Kussain]

@@SplashT ну, не знаю. Если оно там цельное, то оно идёт как общая масса, если нет, то не понятно как делают транзики в 80 слой.

[@SplashT]

@@Didar.Kussain на счёт слоёв, то их мне написали в комментариях.в современных процессорах их до 20 максимум.. ну и в принципе как делают слои))) - ну как в торте или пироге.. сделали полупроводников насажденных на слой диэлектрика (кажись тот же самый кремний с обеденной проводимостью или каким-то примисями которые препятствуют прохождению тока электронов, ну или какой-то другой материал). это делается далеко не за одну операцию, там их тьма.. после чего получают что-то типа рисунка на песке.. (из разных материалов с разными проводимостями), в результате чего формируются разные компоненты схемы(кондеры, резисторы и другаяя лабуда.. существует ещё такая штука как MEMS) после чего как-то там "шлифуют" получившийся слой.. после чего опять накладывают слой диелектрика с "отверстиями" под "дорожки" (медные проводники) которые были и будут соединять между собой разные части слои!! чипа-схемы-компонентов (транзисторы например трехмерные..). ну вот и получился слой с мириадами зон полупроводников/частей транзисторов.. после чего опять насаждают уже новый слой схемы состыковывая разные слои с помощью медных "проводников" (они тоже насаждаются в одной из операций по формированию слоя..) вобщем так слой за слоем и формируется весь кристалл (вся схема). программа для проектирования таких вот "бутербродов" какая-то САПР. ну и собственно почему не делают 80 слоев. все просто - чем больше слоев, тем сложнее отвести тепло от полупроводников (резисторов, кондеров, и тп) каждого слоя. теплу просто некуда будет деваться.. приходиться вот так вот балансировать, между площадью кристалла в мм² и возможным количеством отводимого тепла. сейчас на самом деле вся проблема упирается в теплоотвод(для чего думаешь используется охлаждение жидким азотом при разгоне процессора?). это одна из огромных проблем.. ну конечно на ряду с любыми и других аспектов производства и дальнейшего использования готового чипа

[@ice537]

нихyя не понятно, но оочень интересно

[@SplashT]

сильно сказано 🧐