고대역폭메모리 HBM의 개발 배경? 초기 HBM 장착한 제품은 어떻게 되었을까

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보드나라

Күн бұрын

Пікірлер: 53

@joonson-co6oo 17 күн бұрын

좋은 내용 재밌습니다 😊

@bangdoll4500 4 ай бұрын

0. 메모리 실성능을 올릴수 있는게 클럭과 비트수 이외에 한가지가 더 있습니다. 바로 메모리 레이턴시 입니다. 메모리는 동작속도가 높을수록 기본 레이턴시가 늘어나는 경향이 있습니다.(오류보정 해야하는 시간이 필요) 레이턴시는 한국말로 하면 지연시간이고, 여러분들 메모리 오버클럭 할때 램타 쪼이는데, 이 램타이밍이 메모리 레이턴시 입니다. 메모리 레이턴시는 작을수록 반응속도가 빨라지고 결과적으로 지연시간이 줄기 때문에, 랜더링같이 장시간, 대용량 작업 할수록 결과적으로 걸리는 시간 차이가 커집니다. 프로세서(CPU, GPU)와 메모리 사이의 물리적 거리가 늘어날수록, 메모리 레이턴시를 늘려서 에러가 없게 합니다. 즉, 반대로 말하면, 프로세서와 메모리가 다닥다닥 붙어 있으면 레이턴시 최소화 할수 있습니다. 1. 인텔 PC 메모리 규격 : 듀얼채널 64비트(32비트 듀얼), 쿼드채널 128비트(32비트 x4) 2. 애플 M칩의 메모리구조 : 애플M은 DDR메모리를 사용하지만, 프로세서 옆에 RAM칩이 바로 붙어 있으며, 규격은... A : 16비트 쿼드채널(64비트) M1 : 64비트 듀얼채널(128비트) M1프로 : 64비트 쿼드채널(256비트) M1맥스 : 64비트 옥타채널(512비트) 사용한 메모리가 DDR이지만, 사실상 애플실리콘은 GDDR 쓰고 있는것과 같고, 통합메모리 라는게 플스나 액박과 같은방식 이며, 물리적으로 프로세서 바로 옆에 램칩이 붙어 있기 때문에 레이턴시도 가장 적게 세팅되어 만들어 집니다. 그래서 실제 대역폭은 애플실리콘이 인텔PC보다 더 높고, 여기서 내장된GPU가 통합메모리를 쓰는 이점도 최대치가 됨. 3. AMD가 플스, 액박용 APU에 GDDR 통합메모리를 적용하고 양산하면서, 여기서 얻은 아이디어로, 이런 방식에 특화된 전용칩을 만들면 좋겠다고 생각해서 만든게... 1024비트 HBM을 프로세서 바로옆에 다닥다닥 붙이는것 이었습니다. 4. 인텔은 지난 10년동안, 기술 다 있었으면서, 구닥다리 DIMM구조만 우려먹고 있었죠. 제가 인텔을 용서할수 없는 이유가 또 있는데, 인텔 메인버스 DMI가 PCIE x4를 거의 10년간 유지하다가, 지난 21년 말, 인텔12세대에서야 Z690에서 DMI대역폭을 x8로 올렸고, 2년 지연되어 작년에 출시한 서버용 사파이어래피즈 최상위에 HBM을 쓰기 시작했고, 올해 루나레이크에서 인텔도 M1과 같이 메모리를 프로세서 옆에 붙여버림.

@Indukynim 4 ай бұрын

기술 있으면서도 늦게 적용한 사례는 또 있습니다. 과거 FSB버스 시절 NB에 멤컨 넣어뒀다가 암드가 CPU에 멤컨 내장하며 재미 보니까 린필드부터 멤컨 내장해버리는 짓거리를 했죠 ㅋㅋ 예나 지금이나 칩셋 장사에 혈안 되어있는 즐텔..

@damagestaking6169 4 ай бұрын

HBM 넣을려고 베가때 amd가 했던일 생각하면... 당시엔 그저 시기상조였을뿐 이지 않았나 싶습니다

@joda1223 4 ай бұрын

AI와 같이 대용량 Data를 다루는 경우는 레이턴시는 상대적으로 중요성이 떨어지지 않을까요? 편의점서 맥주 한병을 사온다면 거리가 중요하겠지만 대리점에서 맥주 한 트럭을 사온다면 레이턴시 보다는 한번에 올 수 있는 맥주량(대역폭)더 중요할 듯 싶습니다.

@정명호-q1t 4 ай бұрын

애플은 lpddr를 사용하고 lpddr은 레이턴시가 길어요…

@SystemWealth-gg9pq 4 ай бұрын

이런분들 만나서 지식쌓을수 있는게 유튜브 순기능인듯

@kotai2003 11 күн бұрын

메모리 대역폭 계산이 궁금했는데, 알기 쉽게 설명해주셔서 감사합니다.

@vunyvuny7 4 ай бұрын

유투브 IT 매거진 올려주시는 영상보다보면 소싯적 즐겨 보던 마이컴, pc사랑, pc라인 등등...월간 매거진 생각이 나네요. 특별 부록 같아요.ㅎㅎ영상 잘보고 있습니다. 감사합니다.

@콜베 4 ай бұрын

저도 그런 느낌으로 들어요.

@clariongraviton81 4 ай бұрын

지금의 DDR메모리와 HBM메모리가 만들어지는데에는 AMD가 끼친 영향이 매우 크지.. 인텔이 램버스를 밀자 AMD는 DDR를 표준으로 해야 한다고 부딛혔고 결국은 인텔의 램버스는 사라지고 AMD가 민 DDR이 승리해서 지금도 사용하고 있는 중.. HBM도 AMD와 하이닉스가 같이 개발해서 만들어진것이고..

@Tacunamatata 4 ай бұрын

자기전에 보고 출근할때 또보고 퇴근할때 또보고 자기전에 또보는 닳고 닳게 보며 내 젊음을 회상하며 더 나은 기술의 내일이 기다려지는 타임라인의 마커점 같은 채널~~❤

@asset-314 4 ай бұрын

퀄컴 스냅드래곤 노트북 비교는 언제 올라올까요? 루나 레이크 fanless 제품이 나오는지도 한번 확인해주시면 감사하겠습니다

@TundraMC 4 ай бұрын

나노 출시 당시만해도 SFF 그래픽카드는 17CM(itx 메인보드 사이즈)~길어야 220mm 안넘는것이 미덕이었는데, 이제는 엔비디아 공식 sff레디 인증 기준이 300mm 그래픽카드 ㅋㅋ

@0llIIllII0 4 ай бұрын

우덜식 sff ㅋㅋㅋ

@uaevuon 4 ай бұрын

이런 유익한 채널이 있었다니

@풍월주-g2s 4 ай бұрын

다음이야기!! 빨리!! 급함!!!

@pray4skylark 4 ай бұрын

저도 베가 썼는데 진짜 좋았는데 말이죠

@ClusteredPlan 4 ай бұрын

512gb/s면 pci express 7.0의 16배속과 같은 대역폭이네요. 3d 프로그램이든 뭐든 cpu, gpu를 동시에 사용하는 프로그램의 경우는 본질적으로 cpu/gpu의 병렬 프로그래밍 성격을 띠게 되는데...그렇다면 pci express 버스를 통한 gpu 접근이 문제가 되기 때문에 인텔은 pci express를 지속적으로 업그레이드 해왔는데...gddr 메모리가 뒤쳐지는 문제가 생겨서 hbm으로 방향을 잡은 것 같습니다. 그런데 cpu의 처리를 거친 시스템 메모리의 내용을 pci express를 통해서 비디오 메모리로 복사해주고 gpu가 이 비디오 메모리에 있는 내용으로 연산해서 결과를 내주고 화면에 뿌리고 하는 과정이 좀 비효율적이네요. 그냥 애플 실리콘처럼 통합메모리에 cpu, gpu가 모두 접근 할 수 있는 x86 AP 시대가 빨리 왔으면 좋겠습니다. 그러니까 한 기판에 cpu, gpu, npu 다 박고 메인메모리 없애고 HBM 박아 놓으면 메인보드 사이즈도 작아지고 성능도 엄청나게 올라갈텐데... 그러니까 cpu가 연산해서 hbm에 올리면 gpu가 바로 읽을 수 있는 그러한 AP 시대가 왔으면 좋겠습니다. 호환성 문제 때문에 pc의 구조를 이렇게 극단적으로 바꿀 수 없었는데... 윈도우즈 11에서 카비레이크 버리는 모습을 보면서 앞으로 x86 데스크탑에서 그런 일이 가능 할지도 모르겠다는 생각이 드네요. 그렇다면 인텔, AMD는 살아남겠지만 x86 cpu 기술이 없는 nvidia는 나가리가 될 수도 있을 듯 ㅋㅋㅋ

@taerise2401 4 ай бұрын

아직도 베가56을 사용하는데 얼마전에 써멀 재도포했는데 구조가 독특한데 아직도 hbm2 메모리를 왜 넣었는지 모르겠어요

@atlqq 4 ай бұрын

와 다음화 급해요

@pray4skylark 4 ай бұрын

내장 APU에 HBM적용하면.... 먹힐까요??

@_sura 4 ай бұрын

hbm관련 얘기 재밌게 봤습니다.

@dandyclubs 3 ай бұрын

HBM 적층 수가 늘수록... 수율 문제가.. 발생.. 적층 수가 늘수록 메모리와 GPU 높이 차이 발생. 적층 가능 수를 무진장 늘릴수 없는게 그래픽카드 폭 문제.. 수율 문제로.. 가격이 비쌈..

@조과스키 4 ай бұрын

루나레이크 LPDDR 쓰는거 아닌가요

@prussicblack 4 ай бұрын

예전 보드나라 칼럼 좋아했는데...여기있네.ㅋ

@robeliauri 4 ай бұрын

Amd가 생각은 창의적이고 참 아이디어도 넘치고 제대로 하는데 그걸 어떻게 조립해서 설명하고 발표하는게 떨어지는 거 같아요 그리고 그걸 설명하고 발표했다 치더라도 성능이 그 발표했을 때만큼의 퍼포먼스가 안 나오니까 항상 그게 발목이죠

@ddoddo4491 2 ай бұрын

졸라 재밌네

@ralfryu1163 4 ай бұрын

라데온vii가 여기서

@yarn75 4 ай бұрын

재주는 곰이 부리고 돈은 되놈이...

@timegold888 4 ай бұрын

제목이...엔비디아 세상에서

@bboyzz21 4 ай бұрын

램 접점부 볼납갯수가 256개인가 들어갔던거같은데 ㅋㅋ

@채정호채 3 ай бұрын

난 저때 sk하이닉스가 amd때문에 수율 문제 기술문제 계속개발하다보니 결국 ai에서 터진거라봄 결국 sk도 amd덕을봤음

@tae-hoonkim1292 4 ай бұрын

베가64/라7로 이더리움 채굴해서 수익 많이 남겼죠. 웃긴게, 베가64/라7은 계속해서 성능이 올랐던걸로, 메모리성능이 중요한 이더리움같은거 채굴할때도 동급대비 훨씬 더 많이 채굴되서 인기가 높았었습니다. 엔비디아 A100은 하이닉스 HBM메모리가 들어갔지만, 채굴쪽에선 삼성 HBM 메모리가 수율이 좋아서 채굴량이 월등이 하이닉스꺼보다 높았던걸로 기억됩니다. 어찌됐든 AI시대에 HBM메모리기술이 중요해진만큼 이 기술이 다른 나라(특히 중*)에 유출되지 않도록 각별히 주의해야할듯 합니다. SK가 좀 불안하긴 하던데... 아무튼, 기술유출 안되길 빕니다. 이만.

@dandyclubs 3 ай бұрын

하이닉스는.. 적층 구조가 한계가 존재하는 방식이죠. 한번에 적층한 메모리를 구워서 일체화 시키는데.. 적층수가 증가할 수록... 굽는 온도차로 인한 불량이 발생 할 수 밖에 없고.. 삼성은 접착식이라.. 그런 문제는 없다고는 하는데.. 하나하나 접착하는거라 생산비가 높고..