特別專訪漢高集團副總裁 粘合劑技術電子事業部全球負責人 周文《SEMICON Taiwan 2024》

2024年，先進封裝技術成為半導體產業的焦點，而在SEMICON Taiwan 2024，除了台積電、日月光等大廠外，設備與材料商的角色也越來越重要。漢高集團的黏合劑技術電子事業部，深耕半導體封裝與消費電子市場多年，致力於創新，為客戶提供具備長期可靠性、優化性能與高效製程的解決方案。
本次我們特別邀請到漢高集團副總裁 粘合劑技術電子事業部全球負責人周文來，與大家分享漢高在面對先進封裝技術挑戰時的獨到見解，包括他們在芯片倒裝、層叠封裝設計、2.5D/3D異構集成結構等方面的策略，並探討半導體技術對AI發展的重要性以及漢高未來的市場佈局。
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