다이싱 공정에 필수적으로 사용되는 다이싱 테이프(Dicing Tape)

다이싱 테이프는 반도체 및 전자 부품 제조 과정에서 칩을 고정하는데 사용되는 특수 테이프입니다. 칩을 안정적으로 고정시키고 공정 후에도 칩이 분산되지 않도록 보호하는 역할을 합니다.
1. 웨이퍼 다이싱 테이프는 웨이퍼 공정의 효율성을 높이고 칩 손상 최소화
2. UV 조사 후 점착력이 저하되어 다이 픽업 시 칩에 대한 오염 없이 박리 가능
3. 요청에 따라 사양 변경 후 새로운 테이프 설계
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