Discover: die-to-wafer hybrid bonding | CEA-Leti
Рет қаралды 38,889
Күн бұрын
@stefan5697 11 ай бұрын
This impressivley show the spirit and creativity of the semiconductor industry.
@jasonjin9347 7 ай бұрын
非常漂亮的制程展示，谢谢。
@Cunch Жыл бұрын
Very cool!
@azamatbezhan1653 9 ай бұрын
What can you say about durability, long lifespan of Power Management IC units in chiplets
@azamatbezhan1653 9 ай бұрын
What we will see in 2027 in term of implementation 2nm chiplet packaging in consumer gadgets.
@공신-m5c 9 ай бұрын
u'll im problem plz complete!
@chandrashekharrahurkar6583 7 ай бұрын
❤
@benyomovod6904 Ай бұрын
No, Mr Die, I want you to Bond
@behjani1 4 ай бұрын
🏳️🌈
Fabiosa Best Lifehacks
Рет қаралды 16 МЛН
Свежие Технологии
Рет қаралды 521 М.
Железный Бес
Рет қаралды 280 М.
Xprocess
Рет қаралды 725 М.