[Eng Sub] Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP)

1. WLCSP
: Die, Repassivation, Bump
: Repassivation(PI, PBO - HD MicroSystems)
: Batch Process
2. Structure
: Bump on Bond Pad
: Bump on RDL
: Backside Coating - Backside Lamination Tape
: Side protection - 6, 5, 4-side
3. Process
: Bump on RDL
4. Application
: Power management IC , Audio codec

[@jrunsa1216]

하나배우고갑니다

[@marvincalara5971]

Is PR Photo Resist = SR Solder Resist = SM Solder Mask ?

[@semicontalk3223]

No, those are different. Photo resist is used for photolithography to make electrical pattern. So photo resist is used temporarily. Solder resist, also called solder mask is used as top layer of packge substrate or board to protect Cu trace. So solder resist is used permanently.

[@marvincalara5971]

I got it. Thank you👍

[@TaiDo-iy7br]

Thanks for sharing, it's great topic

[@iroilong5062]

Pretty good introduction. Easy to understand WLCSP. Thanks!

[@microelectronicpackaging4971]

For which reason 4/5/6 side Molded WLCSP is selected over standard WLCSP ?

[@semicontalk3223]

Side molded WLCSP is to pretect die from mechanical damage. One of disadvantage of WLCSP is die backside chip out or crack because there is no protection of die from environment. So side molded WLCSP covers die using mold compound then protect die from these damages.

[@microelectronicpackaging4971]

Thank you Sir for your answer. Is the side molded necessary for automotive application, or a standard WLCSP can be used for automotive ?

[@semicontalk3223]

Standard WLCSP is used for automotive application and side molded is optional. But WLCSP is not popular package solution for automotive and WLCSP is more popular for smartphone.

[@ManjuSharma-ee5mc]

Thanks sir , What is the difference between WLCSP and flip chip ?

[@semicontalk3223]

WLCSP is a package type and flipchip is a process technology. For WLCSP, package size is equal to die size. fcCSP and FCBGA are popular package types using flipchip technology and package size is larger than die size. Flipchip technology is a process technology to flip die to attach on substrate and die surface with pattern faces substrate top surface.

[@HONG-nc8sq]

안녕하세요. RDL 공정중 배선을 그리기 위해 구리 전해증착을 하는거로 알고있는데요 왜 무전해증착도 있는데 전해증착을 더 많이 하는걸까요? 무전해증착을 진행하면 더 균일한 코팅이 가능할텐데...

[@semicontalk3223]

무전해도금은 도금속도가 느려 비싼 공정이고 두껍게 도금하기도 어려운 공정입니다. 따라서 꼭 필요한 경우 예를 들어, 도금하려는 물체가 전기적으로 전도체가 아니어서 전기도금을 할 수 없는 경우 등에 주로 사용합니다.

[@HONG-nc8sq]

@@semicontalk3223 답변 감사합니다.

[@HONG-nc8sq]

자꾸 여쭤봐서 죄송합니다 ㅎㅎ 'RDL 공정은 한 패키지 내에서 칩과 칩 사이를 연결하는 회로 배선을 그려주는 장치' 라고 말해도 괜찮을까요? 마찬가지로, 구리를 전해증착하는 이유는 칩과 칩 사이 전기적 연결이 잘 되려면 전도도가 높고 저항이 낮은 물질, 동시에 가격도 싼 물질이기에 구리를 전착한다고 봐도 될까요? 혹시 맞다면, 구리를 '균일하게 전착' 해야 하는 이유는 불균일 할 시 저항이 생길 수 있기 때문이라고 봐도 될까요?

[@semicontalk3223]

질문해주셔서 감사합니다. RDL은 칩에 있는 Die pad와 패키지의 Bump 또는 Solder ball을 전기적으로 연결해주는 회로배선입니다. Cu를 쓰는 이유는 말씀하신 이유가 맞고 Electromigration과 같은 신뢰성 특성도 좋기때문입니다. 균일하게 전기도금 하는 이유는 말씀하신 부분이 맞고 그 이외에도 여러가지 기능상의 이유가 있습니다. 혹시 다른 질문이 있으시면 얼마든지 하셔도 됩니다. 제가 모든 질문에 답변을 드릴 수는 없지만 가능한 답변을 드릴 수 있도록 노력하겠습니다.

[@HONG-nc8sq]

정말 감사드립니다 ㅎㅎ 영상도 항상 잘 보고 있어서 이 점도 감사드립니다!

[@Nchongwei1singapore]

good knowledge power to you boss

[@semicontalk3223]

Thanks for watching!

[@yaxiongchen6101]

What is PR for?

[@semicontalk3223]

PR stands for Photoresist.