KZ
bin
Негізгі бет
Қазірдің өзінде танымал
Тікелей эфир
Ұнаған бейнелер
Қайтадан қараңыз
Жазылымдар
Кіру
Тіркелу
Ең жақсы KZbin
Фильм және анимация
Автокөліктер мен көлік құралдары
Музыка
Үй жануарлары мен аңдар
Спорт
Ойындар
Комедия
Ойын-сауық
Тәжірибелік нұсқаулар және стиль
Ғылым және технология
Packaging part 7 - System in Package
19:36
Packaging Part 2 - Introduction to IC Packaging
15:55
GIANT Gummy Worm Pt.6 #shorts
00:46
when you have plan B 😂
00:11
Players vs Corner Flags 🤯
00:28
Teaching a Toddler Household Habits: Diaper Disposal & Potty Training #shorts
00:16
Packaging Part 6 - Wafer to Panel Level Packaging
Рет қаралды 33,209
Facebook
Twitter
Жүктеу
1
Жазылу 6 М.
Navid Asadi
Күн бұрын
Пікірлер: 14
@richh9366
11 ай бұрын
Dr. Navid is treasure. Really enjoy all of his presentations and learn so much.
@falconi7633
2 ай бұрын
On slide WLP Challenges: "Nickel" instead of "Nitrate" for UBM?
@MrBubblegumx
2 ай бұрын
For mold first the carrier wafer is only needed during molding, right? Why does it have to be silicon?
@hgb1696
3 жыл бұрын
What's difference between Cowos and WLP, does foveros and cowos do not pkg on the wafer level?
@ErossaanBooming
3 жыл бұрын
Very Impressive how structured your presentation is :)
@haoxu4328
Жыл бұрын
Really informative and well-structured presentation! Thank you very much, Pls make more like this!!!!
@frederikvanstolk5815
Жыл бұрын
Why would die shift be a PLP issue more so than a WLP issue? If it's due to CTE mismatch you'd see it happen in WLP as well surely?
@jorgekaz07
Жыл бұрын
Very nice presentation, very informative. Just a small question: pg2 is "badge" supposed to mean "batch"? Otherwise great video. Thanks for sharing!
@dylan522p
2 жыл бұрын
Navid confused about your comments on panel level. Intel uses panel substrates from multiple vendors.
@eima7644
3 жыл бұрын
Make more of this video, please. 3D stacking manufacturing processes and such.
@SK-le1gm
2 жыл бұрын
amazing presentation thank you !!!
@zhangwisdom5660
3 жыл бұрын
Fan in and Fan Out session, it is pretty good for useful.
@depressivepumpkin7312
3 жыл бұрын
thank you very much for not having a heavy Indian accent, cheers
@miNIMMAlmovement
3 ай бұрын
It's Alonso so why would he?
19:36
Packaging part 7 - System in Package
Navid Asadi
Рет қаралды 20 М.
15:55
Packaging Part 2 - Introduction to IC Packaging
Navid Asadi
Рет қаралды 42 М.
00:46
GIANT Gummy Worm Pt.6 #shorts
Mr DegrEE
Рет қаралды 95 МЛН
00:11
when you have plan B 😂
Andrey Grechka
Рет қаралды 67 МЛН
00:28
Players vs Corner Flags 🤯
LE FOOT EN VIDÉO
Рет қаралды 71 МЛН
00:16
Teaching a Toddler Household Habits: Diaper Disposal & Potty Training #shorts
Fabiosa Stories
Рет қаралды 6 МЛН
9:40
PLP - A cost effective packaging platform for heterogeneous integration
Fraunhofer IZM
Рет қаралды 5 М.
15:59
Packaging Part 3 - Silicon Interposer
Navid Asadi
Рет қаралды 40 М.
22:13
Packaging Part 1 - Traditional Packaging - Alonso Lopez
Navid Asadi
Рет қаралды 34 М.
19:04
Packaging Part 5 - Manufacturing process
Navid Asadi
Рет қаралды 24 М.
18:19
The Amazing, Humble Silicon Wafer
Asianometry
Рет қаралды 323 М.
24:20
TSMC FinFlex: How Chips are made Worse to get Better
High Yield
Рет қаралды 135 М.
19:59
New Disruptive Microchip Technology and The Secret Plan of Intel
Anastasi In Tech
Рет қаралды 496 М.
22:48
IEDM: Enabling Hybrid Bonding on Intel Process
Science and Technology
Рет қаралды 14 М.
4:28
[Eng Sub] Wafer Bumping Process: Solder bump, Cu pillar bump, UBM
Semicon Talk
Рет қаралды 52 М.
16:15
How an ASML Lithography Machine Moves a Wafer
Asianometry
Рет қаралды 445 М.
00:46
GIANT Gummy Worm Pt.6 #shorts
Mr DegrEE
Рет қаралды 95 МЛН