유리기판이 대체 무엇을 대체할까? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)

반도체 산업에서 유리기판이 필수적인 이유로, 현재 널리 사용되는 FC-BGA와 와이어 본딩 기술은 점점 더 복잡해지는 반도체 설계에 한계를 지목하는데요. 여기서 말하는 유리기판은 글래스코어 기판에 관한 것으로, 이러한 한계를 극복할 수 있는 대안으로, 기존의 실리콘 기판을 대체할 잠재력을 가지고 있죠. 특히, 유리기판은 LCD-TFT 기술에서 이미 검증된 소재로, 더 높은 신호 전송 속도와 많은 배선층을 가능하게 하는데요. 글래스 코어와 글래스 인터포저는 기존 실리콘 인터포저에 비해 더 뛰어난 전기적 특성을 제공하여 성능을 향상시킵니다. 이러한 변화는 반도체 칩의 집적도와 성능을 크게 향상시키며, 차세대 고성능 디바이스 개발에 중요한 역할을 할 것으로 기대되죠.
국내 SKC 앱솔릭스, 삼성전기, 해외 인텔 등 글래스 코어 기판에 관심을 가진 기업들과 글래스 인터포저를 연구 중인 tsmc들이 있는데, 현재 기판 시장의 스타로 자리잡은 FC-BGA가 어떤 것인지를 이해하면 향후 유리기판이 열 관리와 신호 전송의 안정성 측면에서 반도체 패키징의 미래를 바꿀 수 있을지를 가늠해볼 수 있는데요.
대덕전자, 삼성전기 등 국내 FC-BGA 리더들이 말하는 FC-BGA가 무엇인지, 기판은 대체 무엇인지를 이해하면서, 유리기판이 왜 반도체의 핵심 기술로 자리 잡을 수밖에 없는지, 그 이유를 정리해보았습니다.
#반도체 #유리기판 #웨이퍼
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Edited by 이진이
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[@joonhl]

얼굴과 비율을 맞추기 위해 몸을 키우고 있음

[@REA__chan]

와 몸이 좋으시네요. 양 어깨에 데이터 센터 하나씩 지을 수 있을 것 같아요. ㅋㅋ

[@zzit_drumtong]

1rm 서버하드 몇개임 ㄷㄷ

[@녹색나무-z3i]

좀 더 첨언드리자면.... 코어층은 다른층들과는 다르게 두껍습니다. 기판 뒤틀림 현상을 줄이기위해 두꺼운걸 쓸수 밖에 없는데... 그래서 코어층의 via(아래위를 연결해주는 기둥)이 다른 층들에 비해 두껍고, 길수 밖에 없습니다. 그래서 신호무결성(SI) 측면에서 저 부분은 언제나 문제였죠... 그걸 극복할수 있는게...글래스코어라고 볼수 있습니다..좀더 얇아도 뒤틀림현상에 강하고 코어 via의 간격을 줄여 PI 성능까지 챙길수 있죠... 다만, 노이즈까지 같이 증가한다는 이야기가 있기도 하고, 기판 수율 및 가격 등 실 생산성이 있는지는 좀 더 두고봐야할듯 합니다. 특히나 유리 특성의 깨짐에 대한 대비가 어느정도 되는지도 주목해야될 부분일거 같네요

[@dotolbam4500]

충격 대비가 안되면 유통과정에서 불량이 어마무시하게 늘어날수 있겠군요.

[@슬메끼리]

상하차에서 컷

[@knightbattle1]

나노미터로 가면, 외부 충격에 더 약해지는거 아니에요?

[@gghosok1]

지금까지 들은 유리기판 설명중에서 최고입니다 정말 설명이 자세하면서 이해하기 쉽네요 감사합니다

[@dlsrksguadhX]

아항 반도체 공정 강의 중에 가장 알찬거 같음 👍 😊

[@poongsin]

이렇게 들으니까 유리가 절연체니까 간섭이 줄고, 열에 강해서 기판을 크게 만들 수 있다는 건 이해가 가는데, 전력 소모와 발열이 줄어든다는 건 왜 그런지 알 수가 없네요. 다음 영상 기대하겠습니다.

[@freaterk515]

거리가 짧아지니까

[@김창민-b2o]

전기적 간섭에 의한 부하가 열을 발생시키니 효율이 떨어지죠 예를들어 6A가 내보내져야 하는데 누설이 1A 발생하면 7A를 보내야하니 같은 성능 대비해서 간섭이 적을수록 발열과 효율이 좋아집니다.

[@거꼬범]

이 형은 공학도인데 어깨가 왜이리 광활한거임?

[@적이-l8y]

공학주머니입니다만?

[@po_porani]

pseudo 공학도라그럼

[@fetabfor]

남녀공학이라서 그런듯

[@ocean_color]

Ai임

[@디토-q8t]

(물리)

[@humbless1373]

깔끔한 설명 감사합니다

[@DonghakSprit]

업계사람인데 보충설명 드리고자 합니다. 기판만 두고 기존 피시비랑 비교하면 글래스기판이 휨에 강한게 맞습니다. 다만 그렇다고 해서 위에 칩이 올라가고 패키징화 했을때 글래스기판이 휨이 생기지 않는게 아닙니다. 왜냐면 패키징에서의 휨은 기판 자체의 특성으로 결정되는게 아니고 기판상에 존재하는 칩과 기판의 열팽창율 차이(글래스기판은 다이와 거의 비슷할수도요), 그리고 그 위를 덮는 봉지재와의 몰드쉬링키지의 차이로 인해 발생하기 때문입니다. 따라서 향후 글래스기판을 적용할 경우에눈 글래스기판과 봉지재(HBM을 생각한다면 액상일겁니다)와의 쉬링키지 궁합을 얼마나 잘 맞추느냐가 관건이고, 더 너아가 봉지재와 글래스기판의 밀착력 확보도 숙제가 될겁니다~

[@함종완-s1q]

PCB 설계를 어느정도 이해해야 하는.. 내용.. ㄷㄷ 공부해 두기 잘했네요 ㅎ

[@minsikkim6635]

안될공학님, 콘텐츠 참 좋고 감사합니다. 혹시 콘텐츠 편집시에 고음을 좀 부드럽게 해서 만들어주시면 고맙겠습니다. 오래 듣기에는 좀 귀가 많이 피곤한 영상입니다. 고음때문에

[@최영선-g2x]

222

[@화양연화-t9f]

기본 톤 자체가 높으신 거 같아요 ㅋㅋ

[@ysr1916]

이런 톤 높은분들 좀있던데, 진짜 소리끄고 자막봅니다. 솔직히 듣기 거북함.

[@yooshinkim1853]

볼륨 낮추면???

[@ssssss7112]

헐.. 약장수 스타일 공학자 ㅋ

[@usinessk6352]

낮선 용어들이 많아서 어렵긴 한데 설명을 잘해주셔서 재밌게 잘봤습니다

[@할거-없음]

이형 또 유식해지게 만드네ㅎㅎ고마워 형~

[@jaehongkim8429]

강의를 계속 반복해서 공부하다보니 여쭤볼게 있어서요. 지난 강의에서 글래스 코어기판이 궁극적으로 인터포저를 없애는것으로 이해했는데, 오늘 강의에서 TSMC는 인터포저 글라스기판을 지금 연구하고 있다고 들었습니다. 두 상황이 상충되는것 같은데 TSMC가 인터포저 글라스기판을 연구하는 이유는 글래스 코어기판 상용화가 불확실하기 때문에 병행 개발하고 있는걸까요?

[@DonghakSprit]

아닙니다 글래스기판으로 인터포저를 만든다는 이야기입니다~

[@열씨미할께여]

형님 재밌게 잘 보고 있다가 문득 매주 임원들 앞에서 2~3개씩 15분짜리 기술PT를 하는 상상을 하니 숨이 턱 막히면서 정말 대단하게 생각되네요!! 멋지십니다 ㅜㅜ

[@unrealtech]

임원들 앞이 아니라서 할만해요!! ㅋㅋㅋㅋ 부족한데 좋게봐주셔서 고맙습니당 :)

[@건전지맛사탕]

다이아몬드 기판도 있을까요? 궁금합니다

[@ks-jx5yk3ls4v]

감사합니다 도움 많이 됐네요 ^^

[@hosantora483]

슈카처럼 상체공개 리뷰 부탁드립니다

[@HANNAHSFAFA]

와 잼있다 흥미진진하네요

[@casarica5]

저는 저번영상까지만 봤을때는 유리기판이 CAPA 측면에서 유리해질거라 생각했는데 그거보다 단열이나 절연측면에서 각광받는 거군요.. 그렇다는 말은 유리기판이 나와도 CAPA 문제는 쉽지않겠네요

[@DylanKP]

영상 재밌게 봤습니다. 알기쉽게 설명해주셔서 이해가 잘 되네요. 다음 영상에서 유리기판의 상용화 전망과 코어 운동 루틴, 정말 기대 됩니다.

[@김예림-m5i]

재밌어요!!!!

[@정규성-l3w]

고맙습니다

[@u5010]

티비같은경우는 가만히 두고 보니까 내구성이 크게 신경안써도 되겠지만 말그대로 핸드폰에 이게 적용이 가능할까요?

[@밈밈-f4r]

칩을 메인보드에 바로 붙이지 않고 코어층을 통해 연결하는 이유가 궁금합니다

[@야옹이-b1d]

BGA 방식으로 바꾸는 바람에 접촉 불량이 엄청 늘어 버렸죠.

[@팅eL]

Glass fiber PCB에서 glass core로 갈때 발열이 왜 더 좋아지는 것인지 궁금합니다.

[@뜐-k7q]

유전손실 특성인데요 유전손실이 높으면 회로로 전기가 이동할때 그것을 방해하는 작용을 커져요 그럼 열이 발생하겠죠? 유전특성을 일반적으로 산화물계열이 상당히 낮은축에 속합니다.

[@헬창-f6c]

3분전 귀하다.. 유리기판 제발!!

[@dongguniha2]

유리 기판이 고온에서 휘어짐이 덜하겠지만, 결국 die의 휘어짐으로 인해고온에서의 결착이 어려울텐데요😢 eng’r 숙제가 늘어나겠군요!

[@뜐-k7q]

실리콘 CTE가 3.0 유리가 종류에따라 다르겠지만 인터포저용은 3.4내외 코어기판 용은 7~9정도입니다. 패키징에서 소재간의 CTE 미스매치가 작아야하는데 기존 FR4 기판은 유리보다 cte가 훨씬커서 문제였습니다. 그래서 바꾸려고합니다.

[@Jo-op8yy]

제일 핵심! 강도 경도 이점만 알맞게 생산 하면 최고의 기판 만들수 잇음! 말이야 쉽죠.. 투평자체를 만들기 힘들고 다른 문제 또 발생하고.. 유리기판 앞으로 쓰일 높은 재료임

[@TheCitygear]

설명상으로는 인터포즈나 글래스 코어의 개념이 같아요. 뭔가 설명하다가 빠뜨린 것이 있는 것으로 보입니다.

[@RealLifeFactMan]

이제 컴퓨터 후려치면 큰일납니다

[@익명-b2q1f]

실리콘을 넘어서 규소기판?놀랍네

[@WONDER-S]

무적에 380도로 조져 주면서~

[@ssssss7112]

에헤이 거기랑은 차원이...

[@ChunJoStockMan]

와 이건 예전에 미래소년 코난에 나온 플라잉 머신 이 쓰던 미래의 반도체인데? 뭔지 몰라? 애니 봐라.

[@ssl558]

👍🏻👌🏻그건 3차원 정육면체😁

[@Ha-qp1jv]

팔뚝 미쳤네요 ㅎㅎ

[@sblee918]

유리키판 방열하다 보면 깨질까 조금 걱정스럽네요. 아무래도 방열을 위해 누루는 힘이 좀 발생하는데. 이것 저것 적층을 한다해도..ㅋ

[@DonghakSprit]

네 그게 개선해야할 문제 중 하나입니다~ 취급성이 낮아요~ 사실 글라스기판의 컨셉은 10년전에 나왔지만 취급문제로 인해 빛을 보지 못했습니다

[@HgK-pl7st]

기판을 유리로 해야하나 , 가능 할지는 모르겠으나, 전기 전도율 0%, 열전도 100% 에 까까운 물질로 기판을 만드는 것이 좋을 것 같은데...

[@lego-official]

형 윗퉁벗고 리뷰하는건 언제 해줄건가요??? (진지)

[@김규태-n4g]

이때까지 유리안쓴 이유가 있나요

[@HongJinGun]

형 나시 좀 입어봐. 반찬으로 삼고 싶어서 그래

[@nkk5930]

서서 강의하는 날- 하체 운동한 날

[@Guillermo_del_Toro]

와 쮜쮜!!

[@hosantora483]

상체뭐임????? 원래 너드는 체크무늬에 비실이어야하는데...

[@jason_cha]

유리 기판이 어쩌구 하는 얘기는 얼핏 들었는데, 유리 위에 회로를 그린다는 얘기가 아니고, 유리를 관통해서 배선을 해야 된다는 거군요. 유리에 구멍 뚫기가 쉽지 않을 거 같은데 가능하긴 한 건가요? 그리고, 유리를 사용한 제품이 나오면 깨지기도 쉬운 거 아닌가요? 만약 이게 효율이 좋고 양산화가 된다면.. 나중에 모든 반도체 칩이 유리화가 될 거 같고, 심지어 메인보드도 유리로 만들 거 같은데.. 지금의 메인보드는 약간 휘어도 잘 버티지만 유리로 된 건 힘 잘못 주면 깨져 버리는 거 아닌가요?

[@paradiseherbs3402]

영상 내용을 보면 이미 모니터 패널에는 사용되고 있는 기술이라고 나옵니다. 이 기술은 이미 상용화가 되어 있습니다

[@ssssss7112]

구멍이야 레이저로 뚫고 패턴 실장하고 레이어 본딩하고 뭐 열심히 하겠죠

[@hakunamatata898]

유리기판 관련주 뭐가잇나요 매수좀하게요~

[@JSD-The_Forbidden_Road]

그래서 삼성전기 대덕전자 사면 되나요?

[@walnut_factory1611]

누가 아직도 국장을 함

[@레인혼입]

SKC 입니다

[@poongsin]

영상에서 SK앱솔릭스와 인텔이라고 뻔히 얘기를 해줘도...

[@영동-e2u]

필옵틱스 와이씨켐

[@박두부-y7q]

tgv없음 유리기판 못만듬 tgv회사필옵 기판생산하는sk가 가장 수혜 받을꺼임

[@왜이러세요-k5c]

코어가 tc층 말하는걸까요?

[@holiclove]

오홍😊

[@ya2nom]

FCBGA 가격후려치기 시작 먹고살기 힘드네..

[@bangdoll4500]

유기기판 장점 : 낮은 열전도율, 유연성 실리콘기판 장점 : 매끈한표면 및 절단면으로 인한 정밀 배선, 낮은 열팽창계수 이 모든 장점을 하나로 = 유리기판. 참고 : 충격에 강한 유리소재는 이미 많으며, 실리콘기판이 유리보다 더 잘깨짐. 인텔, TSMC, 삼성, 하이닉스, 마이크론 등등 모두 다 하고 있습니다.

[@song101]

다이아몬드 기판은 가능성이 없을까요? 다이아몬드가 열처리가 훨씬 좋다고 들었는데 지금도 비싸지만 이제 기술이 많이 올라와서 국내에는 일진 같은 회사가 연구중인 것 같던데

[@네네네-c4i]

@@song101그래도 너무 가격이…ㅎ

[@레인혼입]

SKC 4분기 퀄 테스트 나가고요 삼전 하고 기슬력 차이가2-3년 남니다. 유리기판 대장읁SK앱솔릭스 입니다. SKC란 뜻이지요

[@song101]

@@레인혼입 삼전은 코닝한테만 의존하고 게을리 하다가 뒤쳐진건가요. 메모리, 디스플레이가 뭐 장치산업이고 수율단가 마진싸움이라고는 하지만 다 그런식으로만 접근하나보네요.

[@cataclysmhw4394]

나중엔 어항에 컴퓨터 키우겠다. 얼마나 작아지는거야 ㄷㄷㄷ

[@Jeyoungsoo]

이 목소리 어디서 많이 들었는데 ㅎ

[@김인섭-k5m]

촬영 전 펌핑 하시는거죠? ㅎㅎㅎ

[@jagdishsama4085]

안 한 상태면 약쟁이급 레벨임

[@dugo7119]

향후 시피유 발전방향은 칩소켓사라지고 비지에이도, 사라지고, 저항많아 오바어려운 소켓부까지를 시피유사에서 만들게될거 같네요. 전원부전 따닥따닥 열받는 부위까진 시피유사가 관할 솔지키 지금도 뭐시기 핀이나 접점.. 아마 저바닥기준. 낭비가 태평양끕일거 같은듸.... 물론 무안단물 상온초전도체 진짜 나옴 만고땡. 팬티엄 3 쌜러론 초기가.. 1만배 오바땡겨 9950x끕이 될거인데..보드 전원부도 발라주고... 저딴거 아무도 안사지만 발라주면 만고땡 무안단물이 천정부지되면 이게 (그 미래엔 )화학이지 공학이냐고. 근데 3d캐쉬도 적층형이라던데... 그건 어캐하는거유?? 뭐 열주고 깍고 모래에 쥐랄하며 만들고 그걸 또 뒤집었서 뭐 발라주고 더 올려서 또깍고 우짜고 열나 열나서 오바도 잘않되고. 게임엔 좋지만.. 대충.. 그렇다던데

[@Whatwhenwhohow]

어깨공학

[@강민우-j6c]

흠... tgv 유리기판은 탕후루라 쉽게 뿌서질텐데 가능하려나

[@taenggu7454]

신뢰가 안가는 곧은 목 이두박근

[@dsgsdgzdsg-td3zp]

어려버

[@main186]

와

[@qn_____q_]

그래서 관련주가?

[@a9a9a9m]

결국 맞는 거잖아

[@golegseparation]

윈스턴

[@一妄一語]

휘어지고 후아지다. 휘어지는 건 알겠는데 후아지다는 건 뭘 말하는 거지...?

[@casarica5]

휘어지다의 경상도 사투리입니더

[@kimgg-mf8lq]

유리기판 대장은 필옵틱스

[@속초운용이형]

이분 유투브에서만 썩히기아까운인재같은데

[@Goonbari_]

그래서 어디 주식 매수하면 되는건가요? 선생님들

[@박재홍-v3l]

삼성은 재수가없네 비메모리가 답인건알앗는데 자리잡기전에 인공지능이나왓으니 당할수박에 3년만늦게 인공지능이나왓으면 잘대처할수잇엇는데///연구에더욱박차를하면 기회는 반드시 옵니다///

[@gomdolri]

다이아몬드기판 가즈아😂

[@LuvLuckLyfe]

무섭다 뇌도 섹시하고 몸도 섹시 하시고

[@디인고]

같은 말을 반복하는데 왜 그럴까? 잘 몰라서? 아님 분량 채우려고?

[@김도헌-o1k]

볼에 작은 전선을 달아서 신호전달을 해도 좋지만 제 생각으로는 볼로 통하는 수로를 뚫어서 물로써 전선을 대체해서 신호를 주고 받으면 발열 문제도 사라지고 무수히 많은 전선들을 연결할 필요도 없습니다.전기는 물을 통해서도 전달이 되니까 수로를 뚫어서 물을 전선을 대체해서 사용하면 된다고 생각합니다.물이 전선을 대체하는 것이죠.다른 반도체들은 수막처리하면 된다고 봅니다. 김도헌 올림.

[@찬6006]

필옵틱스라고?ㅋㅋ 많이 매수하세요,그회사는 믿음×.사기성이 보임.

[@leedolshi]

삼성은 코닝 왜던진건지 =_=

[@k_oldschool]

오늘은 이걸로 정햇다 🍆💦💦

[@kimugm]

으와 대학에서 패즈배울땐 세상똥잼 이엇는대 ㄹㅇ 교수보다 잘들어옴ㅋㅋㅋ 인사이트

[@shimazhahm1777]

에러형 요즘 근육 어필이 점점 늘어나는듯. 대체 누굴 상대로 플러팅을 이리 하시는지.. ㅋㅋ

[@k_oldschool]

와 섹시 🤤

[@user-ef3fh4cg2]

앱솔릭스 내부 소식통에 따르면 아직도 허울 뿐이라고 하네요 ㅠ

[@junheelee7497]

유리기판 관련주 물리신거 같은 느낌 ㅎ

[@IlIllllIIlIIl]

유리 기판은 지진 안 나는 환경에서 고정된 자리 데이터서버 같은 곳에서나 추후에 쓸 가능성이 있는 건 맞는데, 현실적으로 폰이나 태블릿, 가정용 pc에서도 쓰기 어려울 텐데. 아무리봐도 주가 부양 목적으로 보이는

[@jml7892]

저 정도 사이즈가 지진에 깨졌으면 일본엔 유리가 남아나지 않았겠는데요

[@sbly3269]

지진이 유리기판한테 가는 것도 아니고.. 핸드폰에는 유리가 없나요.. 가정용 티비에도 유리가 있습니다..

[@user-kl7sh7nw4m]

지진은 딱히 상관없는데

[@VvUsa-h3l]

너는 주식투자 하지 말자

[@juhoyoon-1551]

핸드폰 액정 보호 필름이나 UTG 같은 특수 유리를 사용 하겠죠...

[@vishnu8th]

설명 너무 힘들게 하시네요.

[@seonmokim]

무거운 바벨을 들면서 설명한것도 아니고 똥싸면서 설명한 것도 아닌데 뭐가 '힘들게 설명을 한다'는겨 ㅋㅋ

[@vishnu8th]

​​@@seonmokim 간단한 개념을 중언부언 십수분간 이리저리 힘겹게 설명하는게 듣기 힘들어서 하는 얘기입니다. 말하는 문장도 조리없이 그냥 사고의 흐름에 따라 이리갔다 저리갔다 정리가 안되고요. 본인 화자도 잘 모르는 분야를 처음 공부하고 설명하려는게 확연히 느껴질 정도로 갑갑해서 씁니다.

[@미스터리하니]

일반인이 알필요가 없는 영역에 들어가 버렸다. 방향성 한번 더 생각해봐야할듯..

[@벤츠빠빠-d3d]

왜이리 주저리~~주저리 재미 조나 없네 뭔 말이야 ㅋ

[@JJABONG-s5f]

차량반도체로는 진동에 견디어야 하는데 게임하다 열받으면 핸드폰 던지고 주먹으로 내리치는데

[@아모르파티2]

유리물질적 특성으로 고미세 회로 불가함