硬體工程師的工作流程

No video

硬體工程師的工作流程

Рет қаралды 4,395

Күн бұрын

影片內容：
我們今天介紹整個 Hardware Design Flow, 整個 Hardware Design Flow, 就如同底下這個列表一樣, 一開始 PM (Product Manager) 會從 Sales 拿到客人給的 RFQ (Request For Quote), 或是RFI (Request for Information) 這一類的文件, 這一類的文件大部分都是用 excel 表所呈現.
基本上會有 Category, Description, Compliance 這三個欄位,
Category, 是描述這個項目是屬於哪類別的, 比如是屬於 Wi-Fi, 還是屬於Power 等等, 當然也有把每個類別分散在每個 sheet 的。
Description, 這個欄位就會詳細描述客人的需求.
Compliance, 是問你設計的產品到底有沒有符合客人的需求.
基本上來講這些是比較資深的人來回答的, 至少在這個業界有5年以上的專業程度才有辦法回答這些問題
通常這樣的標案都會有好幾家網通廠來標
回答完了之後呢, 如果客人滿意, 且滿意貴公司的報價, 也就是說貴司的報價是數一數二低, 那我們就得標了
接下來就進到第二階段畫 Block diagram.
坦白說, 目前絕大多數的網通產品都有其所謂的公版, 而你選擇的 solution自然會給你整包的 HDK (Hardware Design Kits),
這裡面就會有所謂的 Block diagram, 但基本上你還是得重劃一遍, 尤其在線路圖上的前幾頁, 你必須放 Block diagram, 來介紹每個區塊線路的功能, 而且有時客戶的需求不見得 100% 和 HDK 吻合, 會需要局部的修改, 甚至換局部的chipset.
在畫完 Block diagram, 確定完所有的 chipset solution後, 第三階段就是畫線路圖 (Schematics) 了,
而目前業界應該有 70% 都是用 OrCAD 這個軟體來畫的, 這裡我就不介紹怎麼畫線路了, 一般坊間都有賣這一類的書.
在畫完線路圖後, 你就可以建 BOM (Bill of Materials) 料表, 這個從 OrCAD 就可以匯出成 Excel 表, 然後你就可以將這 excel 表餵到你們公司的 PLM 系統上 (當然也有可能是其他的系統), 畫完線路圖之後就可以轉 net list 給PCB layout tools, PCB layout的部分的話有很多 tools, 大部分都會用 Allegro或PADs.
基本上我會覺得現在所有的電子產品決勝的關鍵都在 layout 上, 公版給的 HDK 除非你線路劃錯, 用錯料, 其餘都是在看誰的 layout功力比較好, Layout 畫完之後就可以轉Gerber, Gerber out, 就可以丟給PCB板廠去幫你估價還有洗PCB, 以後的視頻再和大家介紹PCB的製造流程, PCB洗好之後, 如果這個時候你的料也備好了那就全部可以一起交給工廠開始執行工廠的製程, 如
SMT, Wave-soldering, Function test, Assembly, Packing, Shipping.
關於工廠的製程, 以後的視頻再和大家介紹,
工廠生產完之後的成品, 要嘛就是回到 RD的手上進行EVT or DVT 的測試,
要嘛就是直接寄給客戶, 會直接寄給客戶那就是表示你的產品已經進入量產階段之後了, 大致上所有的電子業一般都會分成 4 ~ 5 的階段, ES (Eng’r Sample), 有的公司叫 prototype, 這時候打回來的板子為 01 版, 當然每間公司對 PCB 版本的命名也會有所不同, 板子回來後, 有可能這時還沒有 F/W firmware, 因為你是 HW Eng’r, 是第一個拿到板子的人, 而不是軟體, 這時你只能做一些簡單的 Bring Up 測試，比如量量電壓, Crytal 震的準不準, 一些不用 F/W 也會動的部分, 如果驗證了沒問題, 你就可以把板子照一開始 PM 的樣品份配表分給其他各個部門, 當然首先要給軟體部門去開發軟體,
如果 Bring Up 的過程當中產品有 bug 的話, 那你就必須要去deBug, 就會回到之前講的到底是你的線路圖畫的有問題咧? 還是你的BOM錯了? 還是layout出了問題? 還是工廠打件出了問題? 這些東西你就必須要一一去debug, 如果牽扯到你的線路還有 layout都必須要修改的話, 那就必須要進到下一版, 就是所謂的02的版本, 當然在進到02 板之前, 你如果能夠在 01 板上面, 用跳線方式, 在證明完這些你下的這些 solution 是有效的, 你就可以改線路或 layout進到下一版了, 02版本就是所謂的engineering verification (EV), 有的公司叫engineering pilot-run (EPR), 板子工廠打完之後回來的話就是進行所謂的EVT測試, 在 EVT 的測試過程當中你也會發現一些所謂的bug, 還是一樣也要必須找出問題在哪裡, 還是和之前講的一樣, 看是你的料出了問題, 還是你的線路有問題? 還是 layout的問題? 總而言之你就是要的 debug出來, 一樣做完驗證後, 改線路或 layout進到下一版 (03).
下一個階段就是所謂的Design verification, 有的公司叫 Pre-PPR (Pre-Production Pilot Run), 板子回來之後一樣進行所謂的Design verification (DVT) 測試, 還是一樣在 DVT 測試過程當中你也會發現一些所謂的bug, 還是一樣要找出問題在哪裡, 還是和之前講的一樣, 看是你的料出了問題, 還是你的線路有問題? 還是 layout的問題? 總而言之你就是要 debug出來, 一樣做完驗證後, 改線路或 layout進到下一版 (04), 基本上到這個階段算是RD 的任務都完成了, 理論上所有 RD 的一些issue 都必須要在這個階段解決, 下一個階段就是所謂的PV (production verification), 有的公司叫 PPR (Production Pilot Run), 這階段最主要的目的是在驗證工廠的能力, 就看貴公司在工廠這邊設定的 criteria 是什麼, 有的公司會設所有的良率必須要高達98% 以上才能過關, 然後所有之前 ES 到 DV階段屬於工廠的問題是否都解決了, 工廠需要你修改的 layout? 還有線路的部分你是否都已經修改完成了? 如果這些都已經完成了且良率也高達98%以上, 你的PV才算過關, 過關之後就是進入MP (mass production).
以上就是簡單介紹整個 Hardware Design Flow的流程,
今天的視頻道就介紹這邊完畢, 看看各位有什麽還想要多了解的, 麻煩請留言在下方, 我將不定期的為各位推出新的視頻, 謝謝
影片目錄 :
00:41 1. RFQ (Request For Quote), RFI (Request for Information).
02:14 2. Block diagram.
03:05 3. Drawing schematics, OrCAD_10.3.
03:24 4. Build the BOM (Bill of Materials).
03:47 5. PCB layout : Allegro, PADs.
04:18 6. PCB Fab.
04:35 7. Manufacturing :
04:55 8. To RD or Customer hand.
#Hardware Design #Product Manager # RFQ # RFI #Wi-Fi #Power # Voice #Block diagram #Hardware Design Kits #HDK #chipset #Schematics #OrCAD #PCB layout #PCB #Allegro #PADs #BOM #Bill of Materials #Gerber #SMT #Wave-soldering #Function test #Assembly #Packing # Shipping #工廠製程 #RD #EVT #DVT #量產 #Mass production #MP #ES #prototype #F/W #firmware #HW #Hardware #Bring Up #bug #debug #engineering verification #engineering pilot-run #EPR #Design verification #DV #Pre-PPR #Pre-Production Pilot Run #PV #production verification #PPR #Production Pilot Run #issue #criteria #硬體工程師 #工作流程