[유리기판 2부] 무엇을 대체?? 미래 유리기판이 반도체 칩의 핵심이 될 수밖에 없는 이유 (FC-BGA, Wire Bonding, LCD-TFT, 글래스 코어, 글래스인터포저)

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Күн бұрын

Пікірлер: 215

@unrealtech 3 ай бұрын

instagram.com/unrealtech.error KZbin 채널 커뮤니티를 통해 빅테크, AI, 반도체를 비롯한 다양한 테크 소식과 함께 제 개인적인 생각을 간략히 전달드리고 있는데요. 이와 관련된 내용을 일목요연하게 정리해서 보는 동시에 향후 안될공학 굿쯔나 기타 다양한 소식을 함께 전달하는 채널로서 Instagram 채널을 활용하고자 합니다. 많은 관심과 사랑, 팔로우 부탁드립니다!

@hoyeullee Ай бұрын

@C_Bulls 18 күн бұрын

안될공학님 이런분야쪽으로 일반인이 공부할수있는 방법이 있을까요?

@been_yj 2 ай бұрын

현재 고대 공대 다니는데, 대학 반도체 패키징 강의보다 훨씬 재밌고 설명 잘하시네요!!! 너무 재밌고 유익하게 잘 들었습니다. 감사합니다!!

@joonhl 3 ай бұрын

얼굴과 비율을 맞추기 위해 몸을 키우고 있음

@poongsin 3 ай бұрын

이렇게 들으니까 유리가 절연체니까 간섭이 줄고, 열에 강해서 기판을 크게 만들 수 있다는 건 이해가 가는데, 전력 소모와 발열이 줄어든다는 건 왜 그런지 알 수가 없네요. 다음 영상 기대하겠습니다.

@김창민-b2o 3 ай бұрын

전기적 간섭에 의한 부하가 열을 발생시키니 효율이 떨어지죠 예를들어 6A가 내보내져야 하는데 누설이 1A 발생하면 7A를 보내야하니 같은 성능 대비해서 간섭이 적을수록 발열과 효율이 좋아집니다.

@대한국인-c5v 3 ай бұрын

유리가 열에 강하다?

@kkw2401 3 ай бұрын

플라스틱보다 열전도율이 높아서 냉각 성능이 뛰어납니다.

@sunjaekaka 3 ай бұрын

거리가 짧아서 손실 차이는 미미할것같고 온도만 중요할듯.

@REA__chan 3 ай бұрын

와 몸이 좋으시네요. 양 어깨에 데이터 센터 하나씩 지을 수 있을 것 같아요. ㅋㅋ

@zzit_drumtong 3 ай бұрын

1rm 서버하드 몇개임 ㄷㄷ

@mywordsfactos 3 ай бұрын

어깨뽕티임 티남 ㅋㅋ

@녹색나무-z3i 3 ай бұрын

좀 더 첨언드리자면.... 코어층은 다른층들과는 다르게 두껍습니다. 기판 뒤틀림 현상을 줄이기위해 두꺼운걸 쓸수 밖에 없는데... 그래서 코어층의 via(아래위를 연결해주는 기둥)이 다른 층들에 비해 두껍고, 길수 밖에 없습니다. 그래서 신호무결성(SI) 측면에서 저 부분은 언제나 문제였죠... 그걸 극복할수 있는게...글래스코어라고 볼수 있습니다..좀더 얇아도 뒤틀림현상에 강하고 코어 via의 간격을 줄여 PI 성능까지 챙길수 있죠... 다만, 노이즈까지 같이 증가한다는 이야기가 있기도 하고, 기판 수율 및 가격 등 실 생산성이 있는지는 좀 더 두고봐야할듯 합니다. 특히나 유리 특성의 깨짐에 대한 대비가 어느정도 되는지도 주목해야될 부분일거 같네요

@dotolbam4500 3 ай бұрын

충격 대비가 안되면 유통과정에서 불량이 어마무시하게 늘어날수 있겠군요.

@슬메끼리 3 ай бұрын

상하차에서 컷

@knightbattle1 3 ай бұрын

나노미터로 가면, 외부 충격에 더 약해지는거 아니에요?

@lillyholy6261 3 ай бұрын

유리섬유는 안깨지던데 같은 재료인지...

@배민수-h1g 3 ай бұрын

지금 글래스파이버 기판은 많이 쓰고있죠. 특히 soc 하고 sip에서요@@lillyholy6261

@gghosok1 3 ай бұрын

지금까지 들은 유리기판 설명중에서 최고입니다 정말 설명이 자세하면서 이해하기 쉽네요 감사합니다

@hyeonjunlee362 Ай бұрын

디스플레이는 실리콘 기판으로 가려고 하고 반도체는 유리기판으로 가려고 하고.. 참 아이러니하네요

@dlsrksguadhX 3 ай бұрын

아항 반도체 공정 강의 중에 가장 알찬거 같음 👍 😊

@usinessk6352 3 ай бұрын

낮선 용어들이 많아서 어렵긴 한데 설명을 잘해주셔서 재밌게 잘봤습니다

@DylanKP 3 ай бұрын

영상 재밌게 봤습니다. 알기쉽게 설명해주셔서 이해가 잘 되네요. 다음 영상에서 유리기판의 상용화 전망과 코어 운동 루틴, 정말 기대 됩니다.

@심호들 3 ай бұрын

영상 잘 봤습니다. 투자자 입장으로 봤는데 느낀점 1. 엔비디아 병목현상으로 칩값은 계속 비싸겠구나 2. 글라스기판 양산에 가장 빠른 SK앱솔릭스가 앞으로 좋겠구나

@sungminjun3159 2 ай бұрын

굿~~ 설명 좋습니다~~

@syL-lq2ob 3 ай бұрын

쉽게 설명 감사합니다

@양수석-t9b 2 ай бұрын

원자눈달아 자동방어 구축 현상 기대다 관여분들에 수고에 감사 합니다 멸공

@함종완-s1q 3 ай бұрын

PCB 설계를 어느정도 이해해야 하는.. 내용.. ㄷㄷ 공부해 두기 잘했네요 ㅎ

@ks-jx5yk3ls4v 3 ай бұрын

감사합니다 도움 많이 됐네요 ^^

@humbless1373 3 ай бұрын

깔끔한 설명 감사합니다

@lIlllIllllIllI 3 ай бұрын

저는 저번영상까지만 봤을때는 유리기판이 CAPA 측면에서 유리해질거라 생각했는데 그거보다 단열이나 절연측면에서 각광받는 거군요.. 그렇다는 말은 유리기판이 나와도 CAPA 문제는 쉽지않겠네요

@DonghakSprit 3 ай бұрын

업계사람인데 보충설명 드리고자 합니다. 기판만 두고 기존 피시비랑 비교하면 글래스기판이 휨에 강한게 맞습니다. 다만 그렇다고 해서 위에 칩이 올라가고 패키징화 했을때 글래스기판이 휨이 생기지 않는게 아닙니다. 왜냐면 패키징에서의 휨은 기판 자체의 특성으로 결정되는게 아니고 기판상에 존재하는 칩과 기판의 열팽창율 차이(글래스기판은 다이와 거의 비슷할수도요), 그리고 그 위를 덮는 봉지재와의 몰드쉬링키지의 차이로 인해 발생하기 때문입니다. 따라서 향후 글래스기판을 적용할 경우에눈 글래스기판과 봉지재(HBM을 생각한다면 액상일겁니다)와의 쉬링키지 궁합을 얼마나 잘 맞추느냐가 관건이고, 더 너아가 봉지재와 글래스기판의 밀착력 확보도 숙제가 될겁니다~

@이현규 3 ай бұрын

가장 현 기판 공정의 문제점을 잘 지적한 알찬 내용이네요.

@DonghakSprit 3 ай бұрын

@ 고맙습니다~ㅋ

@할거-없음 3 ай бұрын

이형 또 유식해지게 만드네ㅎㅎ고마워 형~

@kbzkbz2000 Ай бұрын

웨이퍼를 원형으로 사용하지 않고... 사각형 웨이펴를 사용하면서... 회로기판을 길게 만들어서... 폴더불폰 처럼... 길죽하게 만든 회로기판을... 폴더처럼 접어서 적층을 시키면... 수 많은 선들을 연결시키는 작업이 필요 없이 여러층을 한번에 인쇄해서 만든 다음에 그것을 길쭉한 사각형 상태에서... 여러번 접어서 CPU를 만든다면 효율적일 거 같습니다. 요즘 만드는 리튭이온 배터리처럼... 돌돌말거나 접어서 CPU를 만든 다면 부피를 줄이고 높이를 늘여서 적층을 하면서 간단하게 고도로 적층된 CPU를 만든다면 저렴하고 손쉽게 만들 수 있을 거 같습니다.

@김예림-m5i 3 ай бұрын

재밌어요!!!!

@TheCitygear 3 ай бұрын

설명상으로는 인터포즈나 글래스 코어의 개념이 같아요. 뭔가 설명하다가 빠뜨린 것이 있는 것으로 보입니다.

@전문살균 3 ай бұрын

와우... 쉽게 설명 잘 해 주셨네요..

@HANNAHSFAFA 3 ай бұрын

와 잼있다 흥미진진하네요

@jonathanlee3355 4 күн бұрын

전자기기 발열 토픽으로 영상 가능할까요? 반도체는 매년 발전하는데 발열 문제는 점점 해결하기 힘들어 지는거 같아 새로운 기술이 있는지 궁금하네요

@헬창-f6c 3 ай бұрын

3분전 귀하다.. 유리기판 제발!!

@minsikkim6635 3 ай бұрын

안될공학님, 콘텐츠 참 좋고 감사합니다. 혹시 콘텐츠 편집시에 고음을 좀 부드럽게 해서 만들어주시면 고맙겠습니다. 오래 듣기에는 좀 귀가 많이 피곤한 영상입니다. 고음때문에

@최영선-g2x 3 ай бұрын

222

@화양연화-t9f 3 ай бұрын

기본 톤 자체가 높으신 거 같아요 ㅋㅋ

@ysr1916 3 ай бұрын

이런 톤 높은분들 좀있던데, 진짜 소리끄고 자막봅니다. 솔직히 듣기 거북함.

@yooshinkim1853 3 ай бұрын

볼륨 낮추면???

@ssssss7112 3 ай бұрын

헐.. 약장수 스타일 공학자 ㅋ

@정규성-l3w 3 ай бұрын

고맙습니다

@mincheoloh7992 3 ай бұрын

훌륭한 설명입니다. 감사합니다

@거꼬범 3 ай бұрын

이 형은 공학도인데 어깨가 왜이리 광활한거임?

@적이-l8y 3 ай бұрын

공학주머니입니다만?

@po_porani 3 ай бұрын

pseudo 공학도라그럼

@fetabfor 3 ай бұрын

남녀공학이라서 그런듯

@ocean_color 3 ай бұрын

Ai임

@디토-q8t 3 ай бұрын

(물리)

@Ha-qp1jv 3 ай бұрын

팔뚝 미쳤네요 ㅎㅎ

@열씨미할께여 3 ай бұрын

형님 재밌게 잘 보고 있다가 문득 매주 임원들 앞에서 2~3개씩 15분짜리 기술PT를 하는 상상을 하니 숨이 턱 막히면서 정말 대단하게 생각되네요!! 멋지십니다 ㅜㅜ

@unrealtech 3 ай бұрын

임원들 앞이 아니라서 할만해요!! ㅋㅋㅋㅋ 부족한데 좋게봐주셔서 고맙습니당 :)

@이기원-w9t 21 күн бұрын

유리기판..70년대초반 카시오가 전자계산기 기판에 PCB기판대신 유리기판에 박막패턴과 박막저항,인쇄해서 사용햇더랫는데.. 이게 유리기판이라 깨지면 수리가 불가라..돌고 도느만..

@Jo-op8yy 3 ай бұрын

제일 핵심! 강도 경도 이점만 알맞게 생산 하면 최고의 기판 만들수 잇음! 말이야 쉽죠.. 투평자체를 만들기 힘들고 다른 문제 또 발생하고.. 유리기판 앞으로 쓰일 높은 재료임

@김상현-w6i Ай бұрын

유리는 유동성이 강한 고체? 이고 열 스트레스에 약한데 그러한 특성을 어찌 해결하는지 궁금하네요

@yongseokim5926 3 ай бұрын

와 어릴적 보던 만화 코난에서 비행선에 유리로된 칩같은거 들어갔었는데... ㄷㄷㄷ 현실로 되는건가...작가가 미래를 내다본건가

@sutinnit 3 ай бұрын

그냥 실리콘을 유리로 바꾸는 거네요?

@hosantora483 3 ай бұрын

슈카처럼 상체공개 리뷰 부탁드립니다

@unrealtech 3 ай бұрын

슈카님이 상체 공개 리뷰를 하셧어요? ㅋㅋㅋ

@hosantora483 3 ай бұрын

@@unrealtech 슈카월드에 "굳이 벗고 면도하는 유튜버" 라는 제목으로 2023.09.21일에 영상 올라왔읍니다

@야옹이-b1d 3 ай бұрын

BGA 방식으로 바꾸는 바람에 접촉 불량이 엄청 늘어 버렸죠.

@west4233 3 ай бұрын

수율까지 맞추면 AI는 더 빨리 발전하겠군요.... 근데 신소재도 AI로 더 빨리 찾겠죠??? 그럼 더 빨리지겠죠?? ㄷㄷㄷ

@jamesy9279 3 ай бұрын

Excellent 😎👍 구독, 좋아요 완료

@jason_cha 3 ай бұрын

유리 기판이 어쩌구 하는 얘기는 얼핏 들었는데, 유리 위에 회로를 그린다는 얘기가 아니고, 유리를 관통해서 배선을 해야 된다는 거군요. 유리에 구멍 뚫기가 쉽지 않을 거 같은데 가능하긴 한 건가요? 그리고, 유리를 사용한 제품이 나오면 깨지기도 쉬운 거 아닌가요? 만약 이게 효율이 좋고 양산화가 된다면.. 나중에 모든 반도체 칩이 유리화가 될 거 같고, 심지어 메인보드도 유리로 만들 거 같은데.. 지금의 메인보드는 약간 휘어도 잘 버티지만 유리로 된 건 힘 잘못 주면 깨져 버리는 거 아닌가요?

@paradiseherbs3402 3 ай бұрын

영상 내용을 보면 이미 모니터 패널에는 사용되고 있는 기술이라고 나옵니다. 이 기술은 이미 상용화가 되어 있습니다

@ssssss7112 3 ай бұрын

구멍이야 레이저로 뚫고 패턴 실장하고 레이어 본딩하고 뭐 열심히 하겠죠

@lego-official 3 ай бұрын

형 윗퉁벗고 리뷰하는건 언제 해줄건가요??? (진지)

@김인섭-k5m 3 ай бұрын

촬영 전 펌핑 하시는거죠? ㅎㅎㅎ

@jagdishsama4085 3 ай бұрын

안 한 상태면 약쟁이급 레벨임

@sblee918 3 ай бұрын

유리키판 방열하다 보면 깨질까 조금 걱정스럽네요. 아무래도 방열을 위해 누루는 힘이 좀 발생하는데. 이것 저것 적층을 한다해도..ㅋ

@DonghakSprit 3 ай бұрын

네 그게 개선해야할 문제 중 하나입니다~ 취급성이 낮아요~ 사실 글라스기판의 컨셉은 10년전에 나왔지만 취급문제로 인해 빛을 보지 못했습니다

@GoodDayCommander1247 Ай бұрын

반도체는 건설과 기계 전자 전기 화학 자연과학 등 모든 자연/공학기술의 집약체인거같다,.,

@jaehongkim8429 3 ай бұрын

강의를 계속 반복해서 공부하다보니 여쭤볼게 있어서요. 지난 강의에서 글래스 코어기판이 궁극적으로 인터포저를 없애는것으로 이해했는데, 오늘 강의에서 TSMC는 인터포저 글라스기판을 지금 연구하고 있다고 들었습니다. 두 상황이 상충되는것 같은데 TSMC가 인터포저 글라스기판을 연구하는 이유는 글래스 코어기판 상용화가 불확실하기 때문에 병행 개발하고 있는걸까요?

@DonghakSprit 3 ай бұрын

아닙니다 글래스기판으로 인터포저를 만든다는 이야기입니다~

@u5010 3 ай бұрын

티비같은경우는 가만히 두고 보니까 내구성이 크게 신경안써도 되겠지만 말그대로 핸드폰에 이게 적용이 가능할까요?

@건전지맛사탕 3 ай бұрын

다이아몬드 기판도 있을까요? 궁금합니다

@torn_apart_jaemyeong 2 ай бұрын

무슨주식 사야하죠

@jjonpark44 Ай бұрын

필옵xx입니다

@gibezayak5523 15 күн бұрын

코닝

@holiclove 3 ай бұрын

오홍😊

@브라록스 2 ай бұрын

아니 왜 이쪽 pcb와 pkg 분야도 잘 아는건데.😊😊😊

@천조개미 3 ай бұрын

와 이건 예전에 미래소년 코난에 나온 플라잉 머신 이 쓰던 미래의 반도체인데? 뭔지 몰라? 애니 봐라.

@ssl558 3 ай бұрын

👍🏻👌🏻그건 3차원 정육면체😁

@상혁신 3 ай бұрын

Fcbga 랑 fowlp가 뭐가 다른거에요?

@silverrest1982 22 күн бұрын

초전도체가 적용된다면?

@JHShin5107 3 ай бұрын

호오~ 그렇지. 시기는 차이가 있겠으나, 궁극에는 단순한 유리(SiO2) 소재를 넘어서 크리스탈로 모든 저장장치가 변화 발전하게 될 것이오. 모든 저장장치가 거의 영구적으로 데이터를 보존하는 방식이 적용될 것으로 미래 시점을 명상수행을 통해 보았지요. 아무튼 모든 문명과 시대적 기술은 조금 느리거나 빨라도 결국 진보되는 방식으로 가게 되는 건 물질세계에 있어서 방향성은 그러합니다. 문제는 이 3차원 계의 물질문명과 4~5차원계의 영적문명을 서로 연결시키는 연결고리를 언제쯤 세상에 도래하게 되는 가 이고,, 물질문명과 영적문명을 투과하는 가장 중심적인 것은 에너지로서 에테르 시스템인데 물론 지금도 극소수는 연구하고 있다는 것을 알고는 있지만.. 모든 인류가 선의의 경쟁아닌 경쟁을 하면서 시스템을 이해하고 완성해 내리라 봅니다. 에너지, 빛(파장), 소리(진동) 이 3가지가 향후 수십년내에는 미래의 기술적 트렌드가 될 것이라~~~ ㅎㅎ

@4niceguy 15 күн бұрын

코어운동을중시해서 몸이 좋군요

@ScottLee-n3k 27 күн бұрын

확실히 외국애들이 기초가 튼튼하고 상상력이 풍부함 우리는 그냥 강건너 불구경하다가 나중에 돈주고 사다 쓰는걸로...

@팅eL 3 ай бұрын

Glass fiber PCB에서 glass core로 갈때 발열이 왜 더 좋아지는 것인지 궁금합니다.

@뜐-k7q 3 ай бұрын

유전손실 특성인데요 유전손실이 높으면 회로로 전기가 이동할때 그것을 방해하는 작용을 커져요 그럼 열이 발생하겠죠? 유전특성을 일반적으로 산화물계열이 상당히 낮은축에 속합니다.

@익명-b2q1f 3 ай бұрын

실리콘을 넘어서 규소기판?놀랍네

@만년동안 3 ай бұрын

실리콘이 규소입니다만

@김규태-n4g 3 ай бұрын

이때까지 유리안쓴 이유가 있나요

@nkk5930 3 ай бұрын

서서 강의하는 날- 하체 운동한 날

@JSD-The_Forbidden_Road 3 ай бұрын

그래서 삼성전기 대덕전자 사면 되나요?

@walnut_factory1611 3 ай бұрын

누가 아직도 국장을 함

@레인혼입 3 ай бұрын

SKC 입니다

@poongsin 3 ай бұрын

영상에서 SK앱솔릭스와 인텔이라고 뻔히 얘기를 해줘도...

@영동-e2u 3 ай бұрын

필옵틱스 와이씨켐

@박두부-y7q 3 ай бұрын

tgv없음 유리기판 못만듬 tgv회사필옵 기판생산하는sk가 가장 수혜 받을꺼임

@Guillermo_del_Toro 3 ай бұрын

와 쮜쮜!!

@lillyholy6261 3 ай бұрын

난 아직도 와이어 방식 쓴다는거에 충격 받았네;;;

@왜이러세요-k5c 3 ай бұрын

코어가 tc층 말하는걸까요?

@hakunamatata898 3 ай бұрын

유리기판 관련주 뭐가잇나요 매수좀하게요~

@이석진-d6n 3 ай бұрын

Skc있는데 sk앱솔릭스로 물적분할해놓은 상태네요.새로 상장할가능성이 있으니 그냥 외국 반도체기업사심이. ㅋㅋ

@Jeyoungsoo 3 ай бұрын

이 목소리 어디서 많이 들었는데 ㅎ

@RealLifeFactMan 3 ай бұрын

이제 컴퓨터 후려치면 큰일납니다

@ya2nom 3 ай бұрын

FCBGA 가격후려치기 시작 먹고살기 힘드네..

@hosantora483 3 ай бұрын

상체뭐임????? 원래 너드는 체크무늬에 비실이어야하는데...

@cataclysmhw4394 3 ай бұрын

나중엔 어항에 컴퓨터 키우겠다. 얼마나 작아지는거야 ㄷㄷㄷ

@aerzestsd6623 3 ай бұрын

단가 될까요. 쉽지않을듯

@primrose-e7i 3 ай бұрын

형 나시 좀 입어봐. 반찬으로 삼고 싶어서 그래

@alphago410 Ай бұрын

질화갈륨은 가능성이 있지만 유리는 아닌듯..

@미드킹린가두 3 ай бұрын

ㄹㅇ 몸통 메일 그 자체다 ㅋㅋㅋㅋㅋㅋ 묵직하네

@WONDER-S 3 ай бұрын

무적에 380도로 조져 주면서~

@ssssss7112 3 ай бұрын

에헤이 거기랑은 차원이...

@taenggu7454 3 ай бұрын

신뢰가 안가는 곧은 목 이두박근

@마이클60 3 ай бұрын

유리기판 실적 찍하는 건 27년되야 가능함

@hkmoon7789 3 ай бұрын

유리기판 종목 제이엔티시. Skc

@dsgsdgzdsg-td3zp 3 ай бұрын

어려버

@dongguniha2 3 ай бұрын

유리 기판이 고온에서 휘어짐이 덜하겠지만, 결국 die의 휘어짐으로 인해고온에서의 결착이 어려울텐데요😢 eng’r 숙제가 늘어나겠군요!

@뜐-k7q 3 ай бұрын

실리콘 CTE가 3.0 유리가 종류에따라 다르겠지만 인터포저용은 3.4내외 코어기판 용은 7~9정도입니다. 패키징에서 소재간의 CTE 미스매치가 작아야하는데 기존 FR4 기판은 유리보다 cte가 훨씬커서 문제였습니다. 그래서 바꾸려고합니다.

@HinggooKim 2 ай бұрын

BGA고 나발이고 중요한걸 틀리셨습니다 부산은 댄디 입니다

@k_oldschool 3 ай бұрын

근육봐 와 무슨일이냐

@Whatwhenwhohow 3 ай бұрын

어깨공학

@만년동안 3 ай бұрын

Vcc? Vdd가 더맞는 표현아닌가~

@Lowerbodysplit 3 ай бұрын

윈스턴

@박재홍-v3l 3 ай бұрын

삼성은 재수가없네 비메모리가 답인건알앗는데 자리잡기전에 인공지능이나왓으니 당할수박에 3년만늦게 인공지능이나왓으면 잘대처할수잇엇는데///연구에더욱박차를하면 기회는 반드시 옵니다///

@a9a9a9m 3 ай бұрын

결국 맞는 거잖아

@dugo7119 3 ай бұрын

향후 시피유 발전방향은 칩소켓사라지고 비지에이도, 사라지고, 저항많아 오바어려운 소켓부까지를 시피유사에서 만들게될거 같네요. 전원부전 따닥따닥 열받는 부위까진 시피유사가 관할 솔지키 지금도 뭐시기 핀이나 접점.. 아마 저바닥기준. 낭비가 태평양끕일거 같은듸.... 물론 무안단물 상온초전도체 진짜 나옴 만고땡. 팬티엄 3 쌜러론 초기가.. 1만배 오바땡겨 9950x끕이 될거인데..보드 전원부도 발라주고... 저딴거 아무도 안사지만 발라주면 만고땡 무안단물이 천정부지되면 이게 (그 미래엔 )화학이지 공학이냐고. 근데 3d캐쉬도 적층형이라던데... 그건 어캐하는거유?? 뭐 열주고 깍고 모래에 쥐랄하며 만들고 그걸 또 뒤집었서 뭐 발라주고 더 올려서 또깍고 우짜고 열나 열나서 오바도 잘않되고. 게임엔 좋지만.. 대충.. 그렇다던데

@qn_____q_ 3 ай бұрын

그래서 관련주가?

@jjonpark44 Ай бұрын

필옵

@Goonbari_ 3 ай бұрын

그래서 어디 주식 매수하면 되는건가요? 선생님들

@kimgg-mf8lq 3 ай бұрын

유리기판 대장은 필옵틱스

@bangdoll4500 3 ай бұрын

유기기판 장점 : 낮은 열전도율, 유연성 실리콘기판 장점 : 매끈한표면 및 절단면으로 인한 정밀 배선, 낮은 열팽창계수 이 모든 장점을 하나로 = 유리기판. 참고 : 충격에 강한 유리소재는 이미 많으며, 실리콘기판이 유리보다 더 잘깨짐. 인텔, TSMC, 삼성, 하이닉스, 마이크론 등등 모두 다 하고 있습니다.

@song101 3 ай бұрын

다이아몬드 기판은 가능성이 없을까요? 다이아몬드가 열처리가 훨씬 좋다고 들었는데 지금도 비싸지만 이제 기술이 많이 올라와서 국내에는 일진 같은 회사가 연구중인 것 같던데

@네네네-c4i 3 ай бұрын

@@song101그래도 너무 가격이…ㅎ

@레인혼입 3 ай бұрын

SKC 4분기 퀄 테스트 나가고요 삼전 하고 기슬력 차이가2-3년 남니다. 유리기판 대장읁SK앱솔릭스 입니다. SKC란 뜻이지요

@song101 3 ай бұрын

@@레인혼입 삼전은 코닝한테만 의존하고 게을리 하다가 뒤쳐진건가요. 메모리, 디스플레이가 뭐 장치산업이고 수율단가 마진싸움이라고는 하지만 다 그런식으로만 접근하나보네요.