圓形一大塊就是CPU那是早期CPU凡看腳約4X12/4X16(別問為什麼知道做電子都知道整流電容是什)麼應該在64BIT/128BIT~早期芯片(Chip On Board,COB)工藝過程首先是在基底表面用初始化開關(一般用絕緣銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後將矽片直接安放在襯底表面,進行熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連接裸芯片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝 芯片芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷電路板,芯片與基板的電氣連接用引線方法實現,並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最 簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。主要焊接方法1:熱壓焊2:超聲焊3:金絲焊~!!看用料應該是14以前年產品~!!