Back to the 1960s-Unveiling the Genesis of Taiwan's Semiconductor Saga

[@Vincent-of5dh]

2023年一季度，台湾半导体出口下降创历史之最，而大陆的本土的半导体产能会在2023年集中建成投产，成熟工艺的杀价会是史无前例的惨烈，除了台积电的7NM以下工艺影响较小，其他成熟工艺企业大面积倒闭是必然的。

[@LVTwinturbo]

興味兒收

[@shebestyo]

大部分的成熟製程是如此，但太極跟聯電的成熟製程有專利護城河，何況裡面很多技術、良率是中國砸錢也做不出來的，像車用電子的特殊製程非常多，也要符合很多國際標準，所以在這方面台灣的科技廠還沒那麼慘

[@Vincent-of5dh]

@@shebestyo 中国被卡关的是光刻机，受限的基本也就是逻辑芯片领域。 大部分成熟制程是用在存储芯片，功率元件，部分不需要考虑散热、体积、功耗的逻辑芯片。 而良率影响的也只是成本问题而已，一颗芯片的成本当中，晶元代工环节只占总成本的45%，就算芯片的代工成本高一倍，换算到整机上，成本顶多也只是上升3%~8%，还没有2021年的缺芯涨价影响大。 比如汽车，家电，工业设备，通信设备，而这些整机企业几乎都是中国的企业为主，根本不需要什么国际市场，中国只要能做到几乎不进口，台厂都得死一半。 相对于断供缺芯更是不值一提，所以大陆主机厂能用国产代替的时候，宁可贵一点，也不会愿意再吃断供的亏了。

[@shebestyo]

​@@Vincent-of5dh 第一，成熟製程良率這塊聯電跟格羅芳德基本把市占全吃了，剩下的就是義法半導體、台積成熟製程，中國廠商就算能用同樣的良率做出來，所有的專利都被限縮死，你要硬幹就是連機台、原料都不給你。 第二，所有半導體原料均來自日本，N9-10純度的半導體原料全世界只有日本具有生產優勢與生產技術，中國在這方面可以說完全是0，不存在什麼完全不進口。沒有這些原料，你做出來的都是殘次品，產品性能同價格完全跟台灣廠商做的沒得競爭，只能低價殺低階沒獲利的市場。 再來會用到成熟製程的機台普遍重視晶片可靠度、穩定性與耐用度，這些都是原料跟生產技術會嚴重影響的，這方面技術中國完全不占優，你能殺穿的還是只有不重視可靠度的家電市場，其他的通訊、車用、工業領域門都沒有 第三，半導體產業是高度群聚的上下游關係產業鏈，除非今天中國能每一個環節都做到世界平均，不然只要缺一角，產品就是做不出來，或者良率、製程翻車，就跟三星做的高通晶片完全比不上台積製造的。 也許在某些蝕刻、沉積機台有辦法自製，但其他方面你們落後不只10年，這其中要投入的時間、科研、專業技術、產業鏈培養、人才培育中國不占任何優勢 還有，第一次聽到晶片代工成本翻一倍，成本漲不到8%的，你是活在哪個國度? 成熟製程的特點就是用量多，晶片價格翻倍，成本不可能只上升8% 中國在某些方面的確有自己的一套，但你們現在強的只是學習，當沒人(中國在地外商半導體廠)要給你們學的時候，你們的創新能力跟國際比就是笑話，台灣的半導體產業鏈是用半個世紀培養出來的，中國想用10-20追上? 沒門

[@Vincent-of5dh]

@@shebestyo 这就是你们井蛙的眼光了，总以为大陆什么都是落后的。 实际大陆落后的只是光刻设备，但是你们以为大陆半导体10年以上不可能追上来。 其他的材料和设备，从来就不是0，并且中国还是全球唯一的有全套半导体产业链的国家，在2018年，中国就已经是全球唯一能独立生产90NM制程的国家。只是最近十年开始重视先进制程的研发，又偏偏漏了半导体设备的投入。 至于我说的晶圆代工成本涨一倍，整机才涨3%-8%，完全合理。 比如一部成本1000的手机，SOC占整机成本的8%-15%，芯片代工环节占SOC成本45%-55%，而代工环节涨一倍，换算到整支手机成本只是增加8%以内绝对可以。 如果是汽车，家电，工业设备，芯片成本占比更低，仅是晶圆代工环节成本上升，对于整机来说，3%以内绝对可以。 对于整机利润是有影响，但都没2021年的缺芯潮，涨价潮影响大，而断供芯片会导致一台整机都生产不出来，就更是生存问题，主机厂会做何选择还不懂吗？ 你再好好查一下，最近十年，全球专利数量新增第一的国家是谁吧，是中国大陆，并且已经连续十年国际专利新增世界第一了。 华为已经连续6年新增专利数量世界第一了。 真的说你们是井蛙，果然一点也没错。 还有，真的别再以为世界其他国家会一起跟中国对着干，大部分国家跟中国没有利益冲突，根本不稀罕你们那套狗屁的结盟。