Packaging of semiconductor ICs in an iPhone : part 1

  Рет қаралды 10,173

nanolearning

nanolearning

11 жыл бұрын

Package on package (PoP) and wirebonding technology used in the chips used in smartphones / tablets

Пікірлер: 2
@yummyaa
@yummyaa 2 жыл бұрын
good job!
@Ramius117
@Ramius117 5 жыл бұрын
Very informative and well explained. Good job!
Packaging of semiconductor ICs in an iPhone : part 2
5:54
Packaging of semiconductor ICs in an iPhone : part 2
nanolearning
Рет қаралды 3,5 М.
Packaging Part 2 - Introduction to IC Packaging
15:55
Packaging Part 2 - Introduction to IC Packaging
Navid Asadi
Рет қаралды 40 М.
This gadget is perfect for your kids on rainy days #parenting #parentingtips #lifehacks #gadgets
00:12
This gadget is perfect for your kids on rainy days #parenting #parentingtips #lifehacks #gadgets
TheSoul Music Jam
Рет қаралды 21 МЛН
Мен үшін таңдау жасалған | 2 серия | 60 кг | Сериал 2024 | Конкурс
30:00
Мен үшін таңдау жасалған | 2 серия | 60 кг | Сериал 2024 | Конкурс
OMIR
Рет қаралды 936 М.
Homemade Professional Spy Trick To Unlock A Phone 🔍
00:55
Homemade Professional Spy Trick To Unlock A Phone 🔍
Crafty Champions
Рет қаралды 62 МЛН
😉Amazing Trick For Cleaning Your Hairbrush!💇‍♀️ #funnycat #lifehacks #catmemes #trending
00:19
😉Amazing Trick For Cleaning Your Hairbrush!💇‍♀️ #funnycat #lifehacks #catmemes #trending
Oscar's Funny World
Рет қаралды 20 МЛН
2.5D ICs or interposer technology
9:51
2.5D ICs or interposer technology
nanolearning
Рет қаралды 30 М.
Architecture All Access: Meteor Lake - Advanced Packaging | Intel Technology
7:14
Architecture All Access: Meteor Lake - Advanced Packaging | Intel Technology
Intel Technology
Рет қаралды 6 М.
Jan Vardaman: Semiconductor Packaging and 3D IC: P1
19:08
Jan Vardaman: Semiconductor Packaging and 3D IC: P1
nanolearning
Рет қаралды 34 М.
[Eng Sub] 2.5D Package Technology: GPU+HBM, AMD, nVIDIA, TSMC
6:11
[Eng Sub] 2.5D Package Technology: GPU+HBM, AMD, nVIDIA, TSMC
Semicon Talk
Рет қаралды 23 М.
Discover: die-to-wafer hybrid bonding | CEA-Leti
3:16
Discover: die-to-wafer hybrid bonding | CEA-Leti
CEA-Leti
Рет қаралды 26 М.
FinFETs
36:44
FinFETs
IEEE Council on Electronic Design Automation
Рет қаралды 144 М.
[Eng Sub] TSMC InFO Fan Out Wafer Level Package-Apple iPhone, Package on Package
5:06
[Eng Sub] TSMC InFO Fan Out Wafer Level Package-Apple iPhone, Package on Package
Semicon Talk
Рет қаралды 20 М.
How I Started in Electronics (& how you shouldn't)
7:05
How I Started in Electronics (& how you shouldn't)
The AM Tech
Рет қаралды 608 М.
Repair iPhone 12 Broken Solder Pads by Soldering Lugs #Shorts
0:49
Repair iPhone 12 Broken Solder Pads by Soldering Lugs #Shorts
REWA Technology
Рет қаралды 75 М.
Я купил ВСЕ НОВИНКИ FIFINE с Aliexpress и протестировал их! Микрофон, колонки, аудиокарта, наушники
16:58
Я купил ВСЕ НОВИНКИ FIFINE с Aliexpress и протестировал их! Микрофон, колонки, аудиокарта, наушники
FISPECKT
Рет қаралды 174 М.
Low Price Best 👌 China Mobile 📱
0:42
Low Price Best 👌 China Mobile 📱
Tech Official
Рет қаралды 718 М.
Smart appliances - new gadgets, versatile utensils, tool items #gadgets #shorts
0:12
Smart appliances - new gadgets, versatile utensils, tool items #gadgets #shorts
business Us
Рет қаралды 7 МЛН
Неразрушаемый смартфон
1:00
Неразрушаемый смартфон
Status
Рет қаралды 2,2 МЛН
1$ vs 500$ ВИРТУАЛЬНАЯ РЕАЛЬНОСТЬ !
23:20
1$ vs 500$ ВИРТУАЛЬНАЯ РЕАЛЬНОСТЬ !
GoldenBurst
Рет қаралды 1,4 МЛН
Worlds smallest 4K headset 😎 Visor.com #tech #vr #technology #virtualreality #insideout2
0:15
Worlds smallest 4K headset 😎 Visor.com #tech #vr #technology #virtualreality #insideout2
Immersed
Рет қаралды 60 МЛН
ПОЧЕМУ ПОСЛЕ ВМЕШАТЕЛЬСТВА ШАЛОВЛИВЫХ РУК УСТРОЙСТВА ПЕРЕСТАЮТ РАБОТАТЬ? ОБЗОР OSIO F160A
26:03
ПОЧЕМУ ПОСЛЕ ВМЕШАТЕЛЬСТВА ШАЛОВЛИВЫХ РУК УСТРОЙСТВА ПЕРЕСТАЮТ РАБОТАТЬ? ОБЗОР OSIO F160A
notebook-31
Рет қаралды 109 М.