Stencil calor directo parte2

[@betosoft199]

Hola, si usas esferas con plomo debes de regular la estacion de calor a 250°c reales ( midelo con un termometro) y no acerques demasiado la tobera al chip. Suerte !!

[@lic.pasionariazebadua7470]

amigo muy buen aporte y lista para hacer la compra del producto, solo tengo dos dudas. 1.- tipo de cautin utilizas y a que temperadira para quitar el exceso del chip?? 2.- tipo de pistola de calor

[@chelo22ful]

Muy buen vídeo !!! estoy por encarar un REBALLING en un chip BGA .y te quería hacer una consulta una vez que hago todo este proceso lo puedo soldar a la placa con la estación de calor también ? por que lo único que tengo es estación y de poderse hacer tenes idea de que temperatura tendría que usar.desde ya muchas GRACIAS !!!

[@heison44]

muchisimas gracias por este tutorial... me parecio excelente aunque un poco largo jajajaja

[@joyman2000]

el mejor sin duda , de las guias de youtube de uso de calor directo

[@jonny70064]

Hola amigo , habia escuchado que al hacer el recalentamiento directamente, las bolas se pegaban al stencil y ya era dificil despegarlo, me dejastes con la voca abierta, esos guantes que tienes son contra calor, por lo que cuando cojistes el chip no te quemastes, como le hicistes . yo entiendo asi me imajino que mientras el stencil este caliente no se pega a las bolitas cierto, podrias por favor explicarme esa parte gracias.

[@Christian-dw1fz]

Muy bueno el video, Alberto. Retomando un poco la pregunta de chelo, una vez soldadas las esferas con plomo, se puede soldar el chip a la placa con la estación de calor también? A qué temperatura sería? Muchas gracias!

[@DANIBOYNAMORADO]

Hola disculpa cual es la temperatura que debemos manejar para el resolde de las esferas veo que a veces me pasa que se daña el chip por q creo q me paso de la temperatura , espero me puedas ayudar =) saludos

[@yurfus1]

Hola, me puedes ayudar, a que temperatura pones el cautin para limpiar el estaño viejo, para no dañar las pistas del chip? gracias,

[@betosoft199]

+yurfus1 Hola, el cautin lo pongo a 350°c maximo a 400°c y la forma de limpiarlo es la siguiente,una vez retirado el chip le pones bastante flux a la parte de los pads, luego pasas el cautin sobre ellos para recojer la soldadura, ya terminado esto cortas un pedacito de soldadura de la que usas normalmente, la haces bolita la pones sobre los pads, pones el cautin sobre ella y vuelves a pasar el cautin sobre todos los pads.este truco sirve para limpiar y preparar los pads ya que terminaste tiras el exceso de soldadura y ahora si lo limpias con la malla de cobre.despues limpias todo con alcohol isopropilico y listo para el flux y las esferas. suerte !!!

[@yurfus1]

+Alberto Guzman Muchas gracias alberto por la respuesta, muy bien explicado y me has ayudado mucho, te lo agradezco, muy bueno tu canal de youtube, saludos

[@consolemods3271]

cuanto de velocidad de aire pones

[@consolemods3271]

q termperatura usas para el estacion de calor

[@betosoft199]

Hola amigo,la temperatura de la estacion la regule a 250°c reales, use esferas de soldadura con plomo y la ajuste con un termometro.

[@disidente1061]

Gracias por tu video. Pero es una pena que no explicase el método de extración del chip y el soldado de chip en la placa. Aún así es muy instructivo el método empleado para los que no tenemos medios económicos.

[@tonyqrz]

Seria mejor soldar las esferas con una estacion de calor infra rojo??

[@betosoft199]

Hola Amigo, no te recomiendo mucho la estacion infrarroja porque es muy pequeño el diametro donde concentra el calor y tendrias que estar moviendo el chip para simular el movimiento que hago con la estacion de aire lo cual lo encuentro un poco tedioso y arriesgado.