AMD X3D架構公開! 蘇媽上菜囉~~ | AMD Computex分析

[@yaus0527]

「說什麼SRAM不易縮少」 什麼話來的? 完全有問題 SRAM size 和正常logic 有正向關係

[@Tech4AllYall]

SRAM的shrink factor跟logic比起來是比較差，這點在Apple A14上就很明顯，logic area明顯隨著node shrink縮小，但SRAM卻沒有以同樣幅度縮小。不然也不會有台積電的SRAM optimized libraries

[@yaus0527]

@@Tech4AllYall 不 SRAM 大小會跟晶片頻率有密切的關係 太大的SRAM 頻率是上不去的 要保持較大bit數量的SRAM 其控制logic數量會上升較多 最後timing 不好 而且太大量的SRAM 其datapath 必然更長 增加不小延遲 在考慮PPA情況下 最後的cache size大小不會無限增加 track width問題 正常邏輯也受到不小的影響 這個要考慮 utilization rate 才會看出來

[@Tech4AllYall]

頻率的部分我不是很清楚，就我所知，因為SRAM bit cell的設計，讓他跟logic的設計規則不太一樣，而且也比較敏感，更容易因為製作過程的瑕疵而失敗。也因為如此，現在有些SRAM開始從6bit cell 改成8 bit cell的設計，但也因此體積變大，如果維持6 bit cell的設計，那也要加入更多的線路來支援他

[@yaus0527]

這個肯定 SRAM cell 本身跟logic cell不一樣 不會有較強的driving 要在外部增加sens amp, decoder等circuit來讀寫 這些東西在單獨看SRAM cell是看不出來的

[@Tech4AllYall]

好像也有人說AMD把這些control circuit放在下面的CCD上所以上面的v-cache才能做的更密？但這個可能要等他們公布topology才會知道了

[@samuelyeung03]

解釋的很清楚，加油!建議注意一下呼吸聲，載耳機會聽得很清楚

[@Tech4AllYall]

我也有注意到🥲 下次試試low pass filter

[@蔡佳昇-u6s]

3D封裝我比較擔心的反而是散熱的部分，把SRAM擺在CPU Die上...感覺下層的CPU Die的產熱會更不容易被導出。

[@Tech4AllYall]

他疊在原有的L3 cache上面應該是還好 Uncore的部分放熱比起core低蠻多的

[@f22604026]

15k 恭喜發財

[@Tech4AllYall]

這不是我財富自由的爸爸嗎

[@湯湯-b7u]

第一次看到這個頻道，已訂閱

[@billadam]

說明整理的很清楚!感謝演算法帶我來看! 另外就個人感覺畫面有點暗收音偏小給您參考一下!

[@samuelyeung03]

這燈光我倒是挺喜歡的，有種神秘和科幻感

[@linkengyu]

長知識了，感謝

[@iyeenv4681]

解释的很清楚，谢谢

[@moorelin1658]

從目前流出來的消息來看散熱應該才是最大的問題 5800x就已經有積熱的問題了 另外良率沒有差啦 反正因為台積電高良率的關係 現在反而是低階的產品買不到 換個角度想 如果L3整個移出去的話 這樣一來說不定就可以增加L1、L2的大小了 再不然就增加記憶體控制器的效能 又可以再拉開intel的距離了 這樣以後就有便宜的cpu可以買了

[@allpowerful-security]

好吧！訂看看了 加油喔！年輕人

[@wildwallker]

很清楚的介紹！謝謝！好奇你的背景是什麼哈哈

[@stever100tw7]

如果把windows的核心放在這個3D v-cache上面,最常用到的功能其實應該是作業系統的核心...當然要請微軟更改核心碼或呼叫參數,這種做法提升的就是整作業系統的運行速度,而不是某一個工具或遊戲

[@Tech4AllYall]

我們可能還是不要太期待Windows比較好😅

[@stever100tw7]

@@Tech4AllYall 我只是認為這個位置應該放的是系統核心碼而不是應用程式碼

[@dodomakudo1783]

已经有吧win10装内存的测试了……

[@whatthejohn1]

除了一点小问题之外，其他说得都没错

[@Tech4AllYall]

有錯誤也歡迎提出來！我也從我的觀眾身上學到很多

[@whatthejohn1]

@@Tech4AllYall 你说的已经比现在很多博主好很多了，建议多放一些图片和动画这样会让更多不忙吧的观众更好理解

[@HSU_KO66]

感覺是接進伺服器產品的一小步 但是 是接近於民用伺服器 自行架設的一大步!!

[@xGamesMasterxHK]

我反而擔心的是 功耗以及發熱

[@jjwu6542]

AMD Ryzen 9/Ryzen 7 processor 不是使用2.5D 技術 你可以google 一下 AMD 在公開的研討會已經說了 他們是使用MCM封裝技術而已 另外 Ryzen 7和Ryzen 9並是封裝失敗才去做產品線的區隔的 如果產品線的區隔是向你說的哪樣封裝完才去做 哪產品就不用做了

[@T_T-A_A-Q_Q]

就算Zen2架構下跨L3的存取要經過IO實際上延遲也沒有增加太多... 而且延遲所造成的差異也沒有想像中的大... 不然牙膏的延遲低...那應該是牙膏打爆AMD才是???怎麼會是延遲比較高的AMD把牙膏壓在地板上蹭??? 採用3D封裝最大的目的是為了更低的延遲還是為了更大容量的L3???哪種效率更高更好??? 馬上就見分曉了...

[@dodomakudo1783]

麻烦看看内存延迟测试吧……

[@T_T-A_A-Q_Q]

@@dodomakudo1783 東西都沒有看鳥鳥...

[@Tech4AllYall]

Anandtech的測試蠻詳細的，有比較Zen 2 跟Zen 3在cache還有memory方面的延遲，他的結論是，兩者在讀寫方面的行為很不一樣，不單純只是延遲時間長短問題 另外Intel雖然延遲低，但cache容量硬是比AMD小上一截，會更長需要跑去系統記憶體，這兩者之間存取的能耗跟延遲是天差地別的

[@T_T-A_A-Q_Q]

@@Tech4AllYall 我的意思是3D封裝的AMD有實體測試出來了？？？ 還是說Zen3就是3D封裝

[@Tech4AllYall]

目前還沒有第三方的測試，只有發表會上的那些官方數據

[@rockleejj123]

多加一層， 積熱問題會不會更嚴重

[@kisaragihiyori]

這種堆疊上去的晶片，對於下方核心晶片的散熱能力會有多少的影響呢 雖然我可以理解單晶矽的導熱係數還是有141w/mk (先不談high-K介質在裡面的幫助) 但這比起原本可以用鋁蓋直接接觸核心來說還是差一點 更不要提3D封裝對厚度上的增加

[@Tech4AllYall]

AMD目前是把v-cache疊在原本的L3 cache上面，邏輯運算核心上並沒有堆疊其他晶片，只有加了一層導熱的介質，填補下方晶片跟上方晶片的高度差，讓他們可以接觸散熱外殼(IHS)一起導熱

[@catchnkill]

@@Tech4AllYall 就是散熱考慮

[@歸虛]

我原本想應該是會先增加一個L4-cache說，即使是用DRAM當Cache，速度比較慢。 理由是DRAM可以做到更大容量，一個晶片可以達1GB甚至4GB放在I/O Die上面，距離短一樣可以跑得很高速。 而且L4可以是所有核心都共用的話應該可以省掉CCX之間互傳的需求。 (INTEL也有打算將DRAM封裝在CPU內，是當主記憶體或Cache還不清楚) 但是有一個疑問 例如從AIDA64的Cache&memory Benchmark來看 DDR4-3200 READ都可以達到43GBytes/s傳輸速度 而3000系列 L3大約是360GB/S，看起來DRAM的速度跟L3-Cache的速度相差不到1/10 這差距並不算大。 所以增加L3-Cache能大幅增加效率的理由似乎有點怪怪的，我感覺是怪怪的啦 但我不知道怎麼形容怪在哪裡 一般來說在設計CPU架構時，應該就考慮好快取的命中率跟快取的大小之間的關係式，然後選取一個上下適合的容量跟命中率 以前我記得INTEL可以達到95~96%快取命中率，而AMD可以達到92% 除非現在的命中率有下降，致使得增加快取能有大幅度的提升命中率；不然增加兩倍快取可能只從92變到94~95%就差不多了吧 增加2~3%命中能有多大的效能改善呢? 但如果從另一個角度來看快取對主記憶體的讀取式分區塊的；例如區塊大小是64KB 每一次讀取基本單位就是64KB 那麼有64MB快取就可以分成1000個區塊對應主記憶體裡面的資料 可是當遊戲的容量很大造成1000個區塊不夠用，時常要由主記憶體補進資料 這樣想的話快取的增加就有意義了

[@Tech4AllYall]

你的想法就蠻類似Intel eDRAM AMD v-cache究竟是不是我們認知中的L3目前也還不清楚

[@peter3808]

話說蘋果的m1不就是把dram封裝在soc裡面當作主記憶體嗎？

[@歸虛]

@@peter3808 我查到的是M1除了本身處理器晶片，另外封裝了兩個DRAM CHIP晶片 就像AMD CPU裡面有CPU晶片跟IO晶片那樣 並不是"疊在一起"

[@peter3808]

@@歸虛 原來如此

[@catchnkill]

@@peter3808 祇是封裝，並沒有疊ｄｉｅ，ＡＭＤ這種先進很多

[@x7162k2]

目前最新消息3D封裝技術使用在伺服器CPU效能沒公布，並獲得大單。各大量網路巨頭都向AMD下了大量訂購，看來AMD今年現金沒問題了，真的是只吃高階訂單就夠賺了。

[@punhsu5407]

老哥 對於你的視頻很感興趣，但我有個小建議，對於視屏的音量大小可以做個校正，感覺音量明顯偏小。

[@Tech4AllYall]

我音量的標準是：戴耳機然後把手機音量開到一半可以正常聆聽，不知道是不是習慣不同

[@pharreis]

@@Tech4AllYall 真的太小聲，建議換專業麥克風收音，

[@u04fup]

推

[@COS-z5h]

台g電真的猛 考慮是不是再補一張

[@Tech4AllYall]

太補了ㄅ

[@tp27273529]

恩 我真的是個怪人現在6/6 這頻道的訂閱數在一個晚上從1570上升到了1580(恭喜!!!

[@Tech4AllYall]

謝謝支持🙏🏻

[@耕宏-u1s]

帥哥你太不常更新了 明明訂閱 演算法卻不提醒 看來鈴鐺要給他按下去😏 加油 內容很棒喔👍

[@user-lu4gp5rk4x]

最期待把RDNA架構放在手機 不然蘋果永遠領先兩年

[@Tech4AllYall]

希望Exynos會成功

[@john80057]

@@Tech4AllYall 聯發科 表示 ......

[@Tech4AllYall]

發哥ok啦 希望他們能好好教訓一下高通 不要再怠惰了

[@peter3808]

RDNA下放手機的話蘋果可能就不用玩了，畢竟當年ati留下的adreno到現在還在霸佔行動市場，隔壁老黃滿血的tegra x1也是強過845接近855的程度，如果三星能成功的話個人還是非常期待的

[@catchnkill]

那有領先兩年？根本沒有領先，Ａｐｐｌｅ的Ｍ１芯片性能優勢是ＴＳＭＣ　５ｎｍ制程技術帶來的，ＡＭＤ的Ｒｙｚｅｎ是７ｎｍ，製程落後一代，如ＴＳＭＣ也將５ｎｍ製程給ＡＭＤ生產Ｒｙｚｅｎ芯片，已經追平。

[@pkpkpkok]

價錢是我第一考慮

[@tdctdc5522]

9800x3d

[@pete7423]

蘇媽千層麵 感覺燒燙燙

[@Tech4AllYall]

真香

[@proy5566]

坐等CCD大樓拔地而起

[@f22604026]

那個字型

[@Tech4AllYall]

我輸出忘記設了 嘿嘿 It’s too late🥲

[@tp27273529]

好看啊！ 有種莫名的嚴肅感

[@onehourmusicbc]

@@tp27273529 新細明體??

[@tp27273529]

@@onehourmusicbc 讚啦！

[@jenqhorngshy8884]

熱量如何處理,堆越多,熱量越大

[@Tech4AllYall]

可能就要看你堆什麼了 堆疊logic的話散熱就比堆疊SRAM困難很多 另外還要考慮矽穿孔導線的訊號完整性，可能要用上更多的晶圓(dark silicon)來保護 未來甚至可以把大的晶片疊在小的晶片上，然後把矽穿孔做在超出來的邊緣，減少dark silicon

[@zmk696]

外形气质高度接近苏妈，你同意吗？

[@張景翔-z8f]

這樣明年的zen4應該也會用上v-cache吧

[@Tech4AllYall]

說不定不只v-cache😉

[@bohchen801]

嚴重懷疑TSMC 有來自外星人的科技 扯

[@Tech4AllYall]

太空千層面

[@Tech4AllYall]

🥲

[@chanwei21]

還是比較希望能夠發點GPU出來...=

[@Tech4AllYall]

但人家RDNA 2也才上市不到一年嘛😅

[@andymo00101]

Just a little proof that I was here before you got famous (more than 20K subscribers) ::)

[@Tech4AllYall]

Lmao that would be the dream

[@a1283000gtpe]

請問你是不是在AMD或是Intel上班的工程師?

[@Tech4AllYall]

我在醫院做資料分析😂

[@jjwu6542]

為何說"你說的Ryzen 7和Ryzen 9並是封裝失敗才去做產品線的區隔的"是錯的 如果照你說的封裝完,再去決定產品線,哪廠商根本就無法掌握自家產品的狀況,哪廠商怎麼賣產品? 照你說的封裝完,發現有問題的CPU 再打成次級品去賣, 哪是理想狀況 如果封裝完了 哪個die是有問題的 哪這個封裝的錢是打水漂嗎? 再者,現在nVidia的頂級GPU都是使用TSMC CoWOS封裝技術去把HBM2封裝在一起 照你說的 如果nVidia的頂級GPU在封裝完了 發現哪個GPU die是有問題的, 哪封裝的錢+HBM2的錢是打水漂嗎? 你知道HBM2很貴吧? 你知道 TSMC CoWOS不便宜吧?

[@阿聖-z3g]

英黑

[@yinjun-of3xm]

贵，现在显卡已经买不起了。以后CPU这么弄贵30%是少的。

[@Li-vo7kx]

Intel ：😢😢😢

[@kuochenyi]

這產品有搞頭喔，Intel要加油啦，老是擠牙膏。都被APPLE屌打 啦！

[@Tech4AllYall]

可惜今天沒有發表新的macbook pro來屌打🥲

[@willliu1306]

台灣終於這種類型的 KZbinr 了 ~ 感動

[@corychan1223]

只疊1層；台積電宣稱可以做12層 直覺在藏招。

[@Tech4AllYall]

再多散熱也不容易，最近有流出的Zen 4 heat spreader，從他的的高度來看應該就是為了應付底下更多層的3D堆疊架構而設計的

[@yaus0527]

堆疊次數 ∝ yield lost 😆 堆20層都沒關係 你有錢買就沒問題

[@何志偉-b4t]

就像武器衝層+1 +2 +3 然後都有失敗率 疊太多你的cpu就會發出強烈的光芒後消失

[@jimyAwA]

@@何志偉-b4t 我不當CPU啦，AMD

[@ak47iej]

AMD不要再貴了...5600X的價格已經夠讓我遲疑了

[@Tech4AllYall]

拜託Intel了，我想要有便宜的AMD八核心~~~~

[@ak47iej]

@@Tech4AllYall 上了10nm應該就能有多點牌面了...

[@dodomakudo1783]

amd yes！intel加油💪让我用上便宜的amd……😂

[@STEVENHSUatTW]

香港人嗎?

[@Tech4AllYall]

台灣人

[@pharreis]

AMD為何要取名Zen系列，跟華碩Zen系列手機容易混淆？

[@miyagiryota9238]

What your saying is interesting. If you could put english subs, youll have more views.

[@Tech4AllYall]

Thanks dude! I might even start a separate channel that covers the same topic in English. But currently, I don't really have the bandwidth😭

[@bogodoyandex9654]

3d封裝 2018年時lakefield當時是怎麽被人嘲諷的 到了amd 做同樣的事就各種yes 這種雙標真的蠻惡心的

[@Tech4AllYall]

客觀來說，lakefield最大的問題是Intel的marketing還有windows工作排程，如果今天Intel只把他當作一個developer kit，而不是宣揚自家foveros+大小核設計，那也不會讓大家有錯誤的期待。而windows古早的工作排程也沒辦法好好利用這種大小核的異質架構。 不過AMD用的封裝是比lakefield先進許多，直接用TSV Copper-To-Copper bonding，比起Intel的microbumps密度更高頻寬更大

[@bogodoyandex9654]

@@Tech4AllYall 是是是 .intel 的alderlake是幫amd開路 intel的3d封裝比amd落後也是幫amd鋪路 總之amd yes yes yes

[@Tech4AllYall]

Intel的封裝是他自己的技術，AMD也無從得利啊😂

[@newsbw8]

反正這個傻虎虎在哪裡都能看到他在捧intel。好像英特爾是他老爸一樣XD

[@24330327]

講了這麼多，結果Taiwan can help 就亂了，再下去只怕AMD找其他人代工，找三星沒看頭，如果AMD找INTEL 代工哪就有意思。