[기초반도체공정|6.1]

[@크믈르은]

안녕하세요 교수님 강의듣다가 궁금증 생겨서 질문드립니다. al2o3와 같은 화합물을 증착하면 열에 의해 결합이 끊어져 증착 후 랜덤한 결합을 하게 되는 점을 이해했는데요, 순수 metal(al, ag 등) 물질을 녹여서 증착하는 경우에는 crystalline 상태로 증착이 되는 것인가요??

[@DevicePhysics]

증착속도가 빠르기 때문에 거의 poly crystalline처럼 덕지덕지 증착 됩니다.

[@크믈르은]

@@DevicePhysics 답변감사드립니다

[@팡서비]

안녕하세요 선생님 질문이 있어서 댓글답니다. 그럼 측벽을 제대로 증착하기위해서는 일정각도로 증착을 해줘야 하는건가요?? 그럼 그각도가 tank로 계산되는지 궁금합니다.

[@DevicePhysics]

특별한 목적이 아니면 각도를 주어서 증착하는 경우는 없습니다.

[@김준서-o2g]

안녕하십니까, 교수님. high-k & low-k 유전체에 대해 궁금한 점이 생겨 질문드립니다. 1. high-k 의 경우 낮은 energy bandgap을 가지고 있어 절연능력이 떨어진다. 2. high-k 의 경우 절연막이 높은 capacitance를 가지고 있어 절연능력이 뛰어나다 인터넷으로 많은 글들을 찾아보았는데, 각자 다르게 설명하는 글들이 많아 헷갈립니다 ㅠㅠ 정리하자면, 유전능력(유전율)과 절연능력의 관계가 궁금합니다.

[@DevicePhysics]

절연능력과 유전율은 직접적인 관계는 없습니다. [고급소자물리|4.2]강의에 관련 내용이 있으니 참고 바랍니다.

[@김준서-o2g]

@@DevicePhysics 매번 감사드립니다!!

[@nangmanga]

안녕하십니까 김성호 교수님, 질문이 있습니다. E-beam evaporation에서의 질문입니다. E-beam을 이용하여 deposition rate를 조절 -> 더 정교하게 control -> theraml evap. 보다 density 높은 박막 형성, low contamination.... 하지만 deposition rate는 Thermal evap.가 더 높다. 즉, 'deposition rate가 높은지 낮은지는 thin film의 quality를 결정하지 않는다. deposition rate의 정교한 control이 thin film의 quality를 결정한다' 가 맞는것일 까요? 그리고 deposition rate의 정교한 control이 어떻게 높은 density의 film을 만들어지는지 궁금합니다. 좋은 영상들 항상 감사합니다.

[@DevicePhysics]

제가 조금 헷갈리게 설명한 것 같은데, 간단하게 deposition rate 이 낮으면 낮을수록 film 의 density 가 높은 박막이 얻어집니다. 모래를 천천히 한층한층 꾹꾹 눌러 쌓는 것과 한번에 모래를 쏟아 빠르게 쌓는 것을 상상하면 좋을 것 같습니다. 항상 그렇다고 말하기는 어렵지만 대체적으로 density 가 높을 수록 전기적 특성이나 물리적 내구성 같은 것이 좋은 경우가 많으며, substrate 와의 adhesion 이 좋은 경우가 많습니다.

[@nangmanga]

@@DevicePhysics 좋은 답변 감사합니다. 행복한 하루 보내세요!

[@이혁주-k2x]

Evaporation 공정은 plasma를 생성하지 않고, 기체 상태에서 증착되는 것이 맞을까요? 보통 증착은 plasma를 생성하는데 얘는 그렇지 않은지 궁금합니다. Power supply도 안보이고 해서요,, 열 에너지로 plasma를 만들기에도 너무 낮은 에너지로 보이고요.. 감사합니다.

[@DevicePhysics]

plasma를 사용하지 않는 방식입니다.

[@이혁주-k2x]

@@DevicePhysics 감사합니다

[@김주영-d7s]

좋은 강의 감사합니다!! 😊😊

[@아미-x9s]

교수님 녹화 프로그램 뭐 쓰시는지 알수있나요?

[@DevicePhysics]

everlec 이란 프로그램을 사용합니다.