17:26 最後的理由在時間上基本上應該是不成立的....因為你晶片設計Tapeout後,就算走Super hot run,到整個封裝測試完成也要好幾個月, 這第一批的trial run通常是Connor Lot,也就是包含各製程參數偏移的晶片,所以真正能用的晶粒也不多......然跟據經驗很少第一次就會成功,或多或少都會有小問題,需要修改電路某些層數的光罩,然後重新跑半導體製程(通常會banking 幾片在某個stage,但運氣不好也會整個重新來過).....所以設計Tapeout到一顆完全無問題驗證過的IC花費1年的時間都算不容易了....更何況你還要是成品手機開賣....整個時間就算花1年半都算很不容易了...
@Exp-se9rs Жыл бұрын
清醒。
@ylou2876 Жыл бұрын
Super hot run 大該是指每一站排隊第一優先,只要一有空就上。我有見過 rocket lot, tape out 完, 整個產線全停,所以每一站都不用等,大約一個月就能出來,看你多積極了。 而 standard cell 的製程,corner lot 可以慢慢來,risk production 就可以出貨, qualification lot 可以慢慢來。邊做邊出貨,
Mate 60 Pro 重要性不在於一款手機,9000S芯片,或是7nm工藝的量產,而在於高製程芯片的生態系統的初步形成。芯片良率偏低,手機不賺錢,甚至初期可能需要政府補貼,但如果形成閉環系統,上下游軟件,硬件產業才有人持續投入,現有工程師可以成長,吸引新的人才入行(而不是一堆物理,電子工程頂尖人才跑去玩金融,地產)。