'아이폰'이 시작한 첨단 패키징韓 기술 생태계 만들려면 "삼성 파운드리 나서야"

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디일렉 THEELEC

Күн бұрын

Пікірлер: 26

@gyuchulchae8098 22 күн бұрын

많은 것을 배웠습니다! 감사합니다

@김우식-n5j Жыл бұрын

50분 분량임에도 자막이 달린 내용 아주 좋아요

@텅빔속의충만함 Жыл бұрын

구장을 삼성이나 하이닉스가 만들어야지 지들이 할일을 하지도 않으면서 남을 탓하면 안되지 투자도 안하고 거져 먹으려고 하면 그게 잘 되겠나. 약간의 가능성이 있으면 그 회사들을 대폭 지원하고 관리를 해서 키워야지 지분도 일정하게 확보하고.. 한국 대기업들의 대부분이 중소기업 기술을 강탈하는 짓거리나 하니 한국의 발전이 더딘 것이다. 앞으로는 이런 철박한 강도 짓거리를 하지 못하도록 해야 한다. 그래야 한국 경제가 살아난다

@텅빔속의충만함 Жыл бұрын

패널의 휘어짐을 잡는 방버으로 가공하고 이동하는 전 과정을 케이스로 완벽하게 차단하는 구조로 만들고 그 내부의 미세고분자와 저분자 원자들을 99.9% 이상 빼내고 미량의 원자나 이온입자들만이 남도록 하면 내부 압력이 현저하게 낮아지므로 휘어짐을 대폭 줄일수 있다 가능한 또 한가지 방법은 패널 하단면에 형상기억합금을 최소한의 두께로 코팅하여 상온에서 평형을 유지하거나 휘휘어짐을 최소화 할수 있도록 하넌 방법이다. 두가지 기술을 병합하면 더 큰 패널을 만들수도 있을 것으로 본다.

@__A__a Жыл бұрын

디일렉 항상 감사합니다

@HBNUFCML Жыл бұрын

학회장님 한밭대학교에서 반도치 패킹징 관련 연구를 수행하고 있는 윤창민 입니다. 너무 좋은 말씀과 인사이트 감사드립니다. 추계 학회에서 인사드릴 기회가 있으면 좋겠습니다 ❤

@짱구야먹자-h1j Жыл бұрын

Kcc에서 어떤 소재를 개발할 수 있고, 개발해야되나요 ?

@groundstate7444 Жыл бұрын

모멘텀 자회사중에 실리콘 반도체소재는 원익이 하고 있을걸요

@YeonLee-u5i 10 ай бұрын

부가설명이 너무 길어서 듣기 힘드네요 학회장님

@ddr7260 Жыл бұрын

바보들의 아우성이구만... 저분이 얘기하시는건 선수가 뛰고싶어도 구장이 없다. 즉 아직 삼성이 파운드리쪽에 후발주자고 opm이 10% 밖에 되지 않는 수주력(싼마이 안하면 수주도 못받음) 밖에 없기때문에 선수(후공정 업체 하나마이크론, 테스나 같은) 뛰고싶어도 뛸 구장이 없다는 얘기임. 참고로 tsmc는 opm이 40~50%임.. 말이 1,2위지. 파운드리쪽에서는 기술력이 안됨. 그 증거가 엑시노스 22 발열문제때문에 스냅드래곤으로 전면 교체한것. 삼성 파운드리가 모바일 AP자체 기술로 만들기전까지 이 간극은 줄기 힘들듯. OSAT 장비는 다른문제임. 한미반도체 같은 기업은 tsmc등에도 납품을 하니깐.