【東芝 大幸氏】2023年の半導体業界はどうだった？脱炭素・三次元チップレット・品不足…激しい動きの一年を総解説！【Rapidus】【TSMC】

[@佳枝藤本-i4o]

応援しております。頑張ってくださいませ。

[@佳枝藤本-i4o]

ありがとうございます

[@469616]

大幸さんの話、解りやすいなー

[@松崎弘幸-n7u]

設備を更新出来ない問題、深刻ですね。何か良いアイデア、解決法は無いのだろうか？

[@ミラクルス]

チップの積層は2000年には既に始まってましたよ。2010年位になると何重にも重ねての配線は当たり前に行われてましたチップレットという言い方はしてませんでしたけど、新しい技術ではありません。

[@mwhat1488]

その通りだ !!! TSMCやサムスンの5nmだとか3nmだとか言っているが全くの出鱈目だ !!! 奴らにそのような微細加工は全く不可能、技術開発能力等全くなし !!!

[@kendai7890]

次世代 Viscontiは、順調ですすか?

[@usergkjiyrsd]

新しいものを日本が開発しても次の日に中国に情報がわたります 経団連から脱退することをお勧めします❤

[@osamuarima1118]

新しい半導体を設計する段階で、旧型もサポートできるように初めから設計すればいいだけだと思いますね。

[@荻野あんず]

ダイサイズを大きくすると歩留まり落ちるからチップレットにするって事で、悪くはないが、新技術というよりも折衷策だよなあ

[@tubeismybirthplace]

ロジックの設計は追いかけても無理臭い。ファウンドリビジネスしかないけどどこまで行けるか怪しい。

[@荻野あんず]

自分が使ってるryzen5 たしかにチップレットのzen2だけど、2019年製でもう五年目だよ。いまさら感強いなあ

[@masai8301]

大幸さん、わいわい♫＼(^o^)／♬

[@kendai7890]

小泉さん、面識あるでしょ？😂

[@kendai7890]

ステッパーは、売れないですか？😂